工作原理
HCVD-060609采用化学气相沉积(CVD)技术,以BCl₃、NH₃等气体为前驱体,在高温(最高1500℃)真空环境下,通过精确控制气体流量、压力及温度,使气体在基体表面发生化学反应,生成氮化硼薄膜或涂层。设备配备先进的流量与压力控制系统,确保沉积气流稳定,压力波动范围小,实现均匀致密的材料沉积。
应用范围
该设备适用于外延片基座、晶体炉高温耐材、半导体坩埚、陶瓷基复合材料等领域的表面涂层与基体改性,可显著提升材料的耐高温、耐腐蚀及抗氧化性能,满足极端工况下的使用需求。
产品技术参数
工作区尺寸为600×600×900mm,最高温度1500℃,温度均匀性±7.5℃,极限真空度1-100Pa,压升率0.67Pa/h。设备支持多通道工艺气路,可选配机械泵组或耐腐蚀泵组,适应不同工艺气氛需求。
产品特点
高精度控制:采用先进控制技术,实现MTS流量、压力及温度的精密调控,确保沉积质量一致性;
全密闭沉积室:密封效果好,抗污染能力强,保障沉积环境纯净;
多级尾气处理:高效处理高腐蚀性尾气及固体粉尘,环境友好;
模块化设计:支持结构形式、炉门锁紧方式及加热器材质等定制化选择,灵活适配不同工艺需求。