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摘要: 高效的热传递是确保电子器件的正常运作、延长寿命、和提高效率的关键因素。当前的重要课题之一，就是怎样提高电子器件的导热性能。本文通过对氧化铝基板热传导方程解析结果的数值模拟，从理论上预测了结构参数变化对系统导热性能的影响。本结果为电子器件的高效热传递结构设计提供了理论基础。
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山东 - 青岛
2024年06月21日 ~ 23日
