随着物联网、5G通信技术和人工智能等领域的迅速发展,对高性能集成电路的需求不断增加。在这些高性能电子器件中,散热和封装是十分重要的问题。氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点的材料,正在成为大规模集成电路散热基板和封装材料领域的理想选择。预计到2026年,全球AlN陶瓷基板市场规模将迎来显著增长。
化学实验室暖通系统设计新趋势,防城港市东途矿产检测有限公司,韦亮平,在工作时间,排风和补风系统自动同时开启,同时自动联动喷淋塔的自动喷淋加药功能。此时,补风系统会根据各房间排风量的变化自动调节补风量,确保实验室呈微负压状态。