江苏无锡有色金属材料

吉致电子JEEZ铝合金抛光液/铝合金slurry/铝合金悬浮液/铝合金抛光液抛光浆料Slurry 1950     

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无锡吉致电子25年研发生产——铝合金抛光液/铝合金slurry/铝合金悬浮液/铝合金抛光液抛光浆料Slurry/铝合金CMP抛光液/铝合金化学机械抛光液/铝合金lapping研磨抛光液/铝合金化学机械抛光液Slurry/铝合金CMP集成电路抛光液/JEEZ铝合金抛光液

阻尼布抛光垫 1097     

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吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优势。

碳化硅抛光垫 1103     

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吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比等优点。

钨抛光液 928     

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吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类产品相比，具有易清洗、表面粗糙度低等特点.

吉致电子SiC碳化硅衬底研磨抛光产品 1915     

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吉致针对碳化硅sic抛光的4道工艺制程搭配不同型号研磨液、抛光液和抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）。在研磨和抛光应用中提高碳化硅衬底表面质量，同时大大提高材料去除率。

吉致电子JEEZ陶瓷抛光液 CMP纳米级抛光液 1919     

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吉致电子陶瓷类抛光液适用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件的镜面抛光，通过CMP抛光工序可得到理想镜面效果，表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。

吉致电子JEEZ铜抛光液/合金铜抛光液/铜表面抛光液/金属研磨液/镜面抛光液 1869     

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合金铜CMP抛光液作用:吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的铜、合金铜工件的镜面抛光，CMP抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使铜金属表面得到加工和平整坦化。化学氧化铜金属后磨蚀性去除氧化物部分的机制可得到理想镜面效果，工件表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。

吉致电子JEEZ钼抛光液/金属钼抛光/激光反射镜抛光液/CMP研磨液/镜面抛光液 1893     

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金属钼片抛光液作用:吉致电子金属类抛光液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，抛光工序通过大量磨擦和化学反应作用，可以使钼金属表面快速去粗和平整坦化。化学氧化腐蚀钼合金表面，研磨去除氧化物部分的机制可得到理想镜面效果，金属钼工件表面光滑平整具有易清洗、无残留等特点。

钴粉 714     

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原产地: 详细说明本公司专业化生产超细高纯钴粉，日本工艺及配方，产品质量优良稳定，是全国超硬材料分会的先进单位，产品纯度高、活性好、粘结力强、松装密度更优，确是粉末冶金行业中生产硬质合金另件及金刚石工

石墨烯 256     

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石墨烯WL1电弧法生产石墨烯纳米粉体材料1-6层应用范围：电池、超级电容器、传感器、电子器件、储氢等方面。各种材料硬度增强，密度减少等方面应用。产品包装:塑料瓶装产品规格：1000g装、200g装、1

石墨烯 958     

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石墨烯WL2电弧法生产石墨烯纳米粉体材料3-10层应用范围：电池、超级电容器、传感器、电子器件、储氢等方面；各种材料硬度增强、密度减少等方面应用。产品包装:塑料瓶装产品规格：1000g装、200g装、

铝铜复合带 855     

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目前冶金复合铝铜产品，可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料，铜层为轧制组织结构，铜层厚度是电镀铜层厚度的数倍，后续用户生产加工过程完全满足**环保要求。产品质量稳定，生产效率高，*终产品的性价比较高。

钢铝复合带 1188     

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钢铝复合带由低碳钢（DC01-DC07）、不锈钢做基材，铝做辅材，根据客户的需求可进行单/双面复合。本产品具有高强度、良好的可塑性、良好的抗腐蚀性、良好的抗氧化性、高导磁性、高导热性、良好的热反射性能和再循环利用率高等优点，是不锈钢材料的优异替代品。本产品可进行各种表面加工并适合上漆、涂层和上釉；可再次进行冷弯、拉伸、冲压等深加工。

钢铜复合带 1032     

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单/双面钢铜复合板带（以钢为基体）综合了两种基体材料的优良性能，既保持了铜材的外观装饰性，又克服了铜材强度低的不足，与铜材相比，具有比重轻，热容量高，弹性好，具有良好的强度、抗氧化性、成本低等特点。基体钢材和铜合金的牌号可以按照客户要求生产。铜钢复合材料二次加工性能良好，可实现折弯、钻孔、深冲等加工。

铝钛复合板 1461     

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钛铝板表面的钛氧化膜相当于一种良好的经久耐磨用的发分离剂，使用钛铝复合板节省了分离剂；它具有铝的良好导电性；使用寿命是铝板和铜板的3倍以上。该产品具有耐蚀性好、传热效率高、寿命长，表面光洁无结垢层、密度小、强度高等。

5G移动通讯基板 1012     

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目前市场主要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产品，电镀生产工艺严重污染环境，镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备，可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料，铜层为轧制组织结构，铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍，后续用户生产加工过程完全满足**环保要求。产品质量稳定，生产效率高，*终产品的性价比较高。