本发明属于电工材料制造领域,公开了一种银氧化锡复合电接触材料制备方法。采用粉末预氧化法和
粉末冶金法相结合的工艺制备的电接触材料,使得导电陶瓷颗粒在Ag基体中的分布非常均匀,而且由于导电陶瓷的添加不仅降低了材料的电阻率,还赋予材料很好的抗电弧侵蚀性以及灭弧性。此工艺得到的第二相颗粒尺寸小于1μm,晶粒细化后材料的硬度及电寿命得到了提升。本发明可以满足材料在交流和直流的大电流条件下的使用,电寿命均超过15万次以上。
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