合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 复合结构的MEMS微加热芯片

复合结构的MEMS微加热芯片

959   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:05:33
本实用新型公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜,所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层,下绝缘层用以将加热电极层与支撑框架电学隔离,隔热层用以将加热电极层与支撑框架热隔离,中绝缘层用以将加热电极层与测试电极层电学隔离,上绝缘层用以将测试电极层与支撑框架电学隔离。本实用新型的微加热芯片具有良好热稳定性,以聚合物作为隔热层,可提高热学灵敏度。同时,采用加热电极层和测试电极层键合工艺,可有效避免在单面制备工艺过程中由于薄膜本身应力造成的器件失效,提高器件良率。
声明:
“复合结构的MEMS微加热芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记