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刘云祺,西南交通大学材料科学与工程学院博士生,主要研究方向为激光焊接、异种金属连接与装备、动态损伤机理等。参与国家自然科学基金、国家重点研发计划(课题)、四川省重大科技专项及企业科技开发项目等10余项。在校期间以第一作者发表SCI论文5篇,高水平中文期刊1篇。
张振林,西南交通大学材料学院副教授,毕业于清华大学机械系,现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项,四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等,发表SCI论文25篇,获2023教育部科技进步二等奖1项。
于佳敏,苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才,江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。
湖北工业大学在读研究生,湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员,主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺,发表SCI论文一篇,多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题:周梦然
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