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0 5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司的高端半导体封测项目迎来了重要进展，正式获得了施工许可证。这标志着项目正式全面进入建设阶段，相关建设工作将有序开展起来，为后续的发展奠定了坚实基础。
这个备受瞩目的项目就位于苏州工业园区青丘街158号。它原本是一个占地25.08亩的复合材料生产厂房。不过在2024年3月完成股权转让后，成功转型投入到集成电路领域，开启了一段新的发展旅程，未来发展前景令人期待。
耶普（苏州）塑技有限公司对这个项目寄予厚望，计划总投资7亿元，致力于将其打造成国内一流的封测基地。这不仅仅是企业自身发展的需要，也是为了更好地推动整个行业的发展，提升我国在半导体封测领域的整体实力。
项目建设过程中，将拆除原有的旧厂房，新建1栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区。重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术。这些关键技术的突破对于提升项目的核心竞争力至关重要，也是项目未来能够取得成功的关键因素之一。
项目全面达产后，可新增封测产能11.36亿颗，预计能够实现年销售额6.7亿元。这将为当地经济发展注入强大动力，同时也将为整个半导体行业带来新的活力和机遇，吸引更多相关企业集聚发展。
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