工作原理:
依托微焦点X射线管与高清平板探测器组合:X射线管发射低剂量X射线穿透被测物体,内部缺陷(如裂纹、气孔、虚焊等)因密度差异形成不同衰减信号,探测器将信号转换为数字化图像,经算法处理后生成三维缺陷分布图。
应用范围:
该设备广泛应用于电子制造、汽车工业、航空航天及建筑领域。例如,在SMT贴片检测中,可识别BGA封装空洞、焊点桥接等缺陷;在汽车铸件检测中,可量化分析铝合金压铸件的内部气孔与缩松;在航空零部件检测中,可穿透复合材料层识别钛合金紧固件的疲劳裂纹。
产品技术参数:
X射线管电压:45-90kV(可调)
焦点尺寸:≤5μm(微焦点)
检测幅宽:最大300mm×300mm
穿透厚度:≤30mm(钢)
防护等级:IP54,配备铅玻璃观察窗与紧急制动按钮
数据接口:支持USB、以太网及MES系统对接
产品特点:
高精度与智能化:采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管,缺陷检出率≥99.8%;
多模态成像:支持实时成像、断层扫描与三维重建,适配不同检测需求;
操作便捷性:数控编程界面支持鼠标拖拽操作,无编程基础亦可快速上手;
安全防护:配备限束器与多重辐射防护装置,泄漏剂量≤0.1μSv/h。