工作原理:
通过相控阵探头(支持64/128/256晶片独立控制)发射多角度超声波束,利用全矩阵采集技术记录每个晶片对之间的发射-接收信号,生成原始全矩阵数据集。FlexScan通过内置的SAFT/TFM算法对数据进行实时后处理,实现缺陷区域的像素级重建,分辨率较传统超声技术提升3倍以上,可清晰分辨微米级裂纹、气孔及分层缺陷。
应用范围:
应用于航空航天、核电设备、石油化工、轨道交通及船舶制造领域,适用于飞机机翼蒙皮焊缝检测、核电站压力容器接管安全端缺陷筛查、石油管道环焊缝腐蚀评估、高铁轮轴内部夹杂物分析以及船舶螺旋桨叶片裂纹监测。
产品技术参数:
相控阵通道:标配128通道(可扩展至256通道)
频率范围:0.5MHz-20MHz(支持多频段探头组合)
成像模式:TFM全聚焦、SAFT合成孔径、B扫/C扫/S扫、扇形扫描、TOFD
检测速度:实时成像帧率≥25fps(全聚焦模式)
分辨率:纵向≤0.1mm,横向≤0.3mm(钢制材料)
灵敏度余量:≥68dB(2.5MHz探头,深200mm Φ1.5平底孔)
数据存储:内置512GB SSD,支持扩展至2TB,支持全矩阵数据回放与导出
接口与导出:USB 3.2、千兆以太网、HDMI输出,支持DICONDE与CSV格式数据导出
电源与续航:可拆卸锂电池(7.4V/10000mAh),续航≥8小时,支持热插拔与车载充电
防护等级:IP66(主机),探头防护等级IP68
工作温度:-20℃-50℃(主机),探头耐温≤350℃(高温型号)
产品特点:
高精度成像技术:TFM/SAFT算法实现缺陷三维像素级重建,显著提升微小缺陷检出率。
动态聚焦与多模式兼容:支持DDF动态聚焦与扇形扫描,适配复杂工件的多角度检测需求。
全矩阵数据管理:内置大容量存储与数据回放功能,支持检测过程溯源与离线分析。
高温检测能力:高温探头(耐温≤350℃)与耐高温耦合剂组合,支持热态设备在线检测。
便携与耐用性:轻量化设计(主机重量≤3.2kg)与军工级接口,抗振动、抗电磁干扰,适配野外与高空作业。