红外晶圆检测显微镜
红外光晶片检测显微镜 硅对红外光是透明的。我们的红外光晶片检测显微镜从背面照亮硅基板,并捕获渗透到基板中的光。因此,可以检查硅基板内部的现象,这些现象在传统显微镜下是不可见的。 显微镜配备了一个长工作距离物镜。三步变焦允许用户选择正确的视野和放大倍数。红外感应摄像头通过USB在您的计算机上显示被检查设备的图像。5倍物镜的分辨率优于3µm。 此外,还提供顶部照明。这允许在传统模式下使用显微镜并检查晶片的顶面。 红外显微镜配备了一个xy工作台,可容纳8英寸或更小的晶片。该工作台由电机驱动,可以用操纵杆控制。对于实验室环境,红外显微镜可以配备一个经济高效的手动XY平移台,而不是全自动设备。
硅片是集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)制造中使用的重要部件。在红外(IR)范围内看穿这种
半导体材料的能力有利于制造过程的质量控制。
我们的红外晶圆检测显微镜(IR-M)配备了长工作距离物镜。3步变焦允许用户选择合适的视场和放大倍数。红外敏感相机在计算机上显示被检样品的图像(通过USB 3.0通信)。使用5倍物镜,分辨率优于3μm。
此外,还提供顶部照明。这使得显微镜可以在传统模式下使用,并检查晶片的顶面。红外显微镜配备了一个xy工作台,可容纳Ø200mm(8英寸)或更小的晶片。可选地,xy工作台可以由电机驱动,以便通过图形用户界面(GUI)和/或操纵杆进行方便的控制。
应用
除其他应用外,IR-M还可用于半导体和MEMS器件检测:
通过透射成像观察硅片(即微结构晶片)
以下图像是用IR-M成像显微镜拍摄的。他们展示了一种微结构绝缘体上硅(SOI)晶片。第一幅图像显示了具有顶侧照明(可见光谱)
的经典显微镜图像。第二张图像是用红外照明(IR透射模式)拍摄的,显示了基底层和器件层之间的埋入氧化硅(SiO2)。
在IR-M红外显微镜下观察到的硅MEMS器件——此图显示了红外显微照片(透射模式)和在不可见光下观察的叠加图片(反射模式)。