红外光晶圆键合检测装置
硅对红外光是透明的。我们的红外光晶圆键合检测设备(WBI)从背面照亮硅基板,并捕获渗透到基板中的光。因此,可以检查从外部看不到的两个硅基板之间的现象。
检查装置配备有红外光源和准直器光学器件,该准直器光学器件用具有均匀强度的光束照射晶片。红外感应摄像头通过USB接口在您的计算机上显示被检查基板的图像。相机的视野和放大倍数可以手动调整。
我们为100毫米、150毫米和200毫米晶圆制造红外检测设备。较小的晶片可以通过适配器环进行可视化。200毫米版本配备了电动晶片架,可以在更高的放大倍数下检查整个晶片。
硅对红外光是透明的。我们的红外光晶圆键合检测设备(WBI)从背面照亮硅基板,并捕获渗透到基板中的光。因此,可以检查从外部看不到的两个硅基板之间的现象。
检查装置配备有红外光源和准直器光学器件,该准直器光学器件用具有均匀强度的光束照射晶片。红外感应摄像头通过USB接口在您的计算机上显示被检查基板的图像。相机的视野和放大倍数可以手动调整。
我们为100毫米、150毫米和200毫米晶圆制造红外检测设备。较小的晶片可以通过适配器环进行可视化。200毫米版本配备了电动晶片架,可以在更高的放大倍数下检查整个晶片。
为了实现晶圆的可视化,需要一台带有USB端口和Windows 2000或更高版本的个人电脑。
技术参数:
WBI100:最大100mm/4“,最小可视特征尺寸(=1像素):100μm,视场(直径):100mm
WBI150:最大150mm/6“,最小可视特征尺寸(=1像素):150μm,视场(直径):150mm
WBI200:高达200mm/8“,最小可视特征尺寸(=1像素):200μm,视场(直径):200mm
相机:单色140万像素近红外相机,带USB 2.0输出
红外光源波长:1μm
电源:230伏交流电,50赫兹
功耗:125 VA
尺寸(宽x深x高):380 x 460 x 1810立方毫米
重量:40kg
占地面积:380 x 460平方毫米
安装要求:带USB 2.0端口的PC或笔记本电脑,微软操作系统(Windows 2000或更高版本)
图像可视化:在PC上查看相机图像,提供帧抓取和可视化软件
变焦光学:晶圆尺寸和ø20mm之间的视场
图像分析软件可应要求提供