工作原理:
基于旋转磨盘与压力加载的协同作用:设备通过电机驱动磨抛盘(直径200-300mm可选)以50-600rpm无级调速旋转,试样通过夹具固定并施加0-30N可调压力,与磨抛盘表面接触。在粗磨阶段,采用砂纸或碳化硅磨料去除加工变形层;精抛阶段则切换至丝绸、绒布等抛光布配合氧化铝、二氧化硅抛光液,使试样表面达到镜面效果,粗糙度Ra≤0.05μm,确保显微组织清晰无划痕。
应用范围:
适用于各类金属材料的金相制样,包括钢铁、铝合金、钛合金、高温合金的晶粒度分析、夹杂物评级及相组成观察;陶瓷材料的晶界表征与断口形貌研究;复合材料的界面结合状态评估;以及半导体芯片、电路板等电子元器件的微观缺陷检测。
产品技术参数:
磨抛盘规格:直径200/250/300mm可选,转速50-600rpm无级调速
压力控制:0-30N电子压力传感器控制,精度±0.5N
冷却系统:内置循环水泵,流量0-5L/min可调,支持外接冷却液
夹具类型:磁性吸附夹具(适配Φ20-Φ50mm试样)、真空吸附夹具(异形试样)
操作模式:手动/定时自动模式(时间0-9999秒可设)
安全防护:透明防护罩(防飞溅)、急停按钮、过载保护
电源与环境:AC 220V±10%,50Hz,功耗≤500W,工作温度5℃-40℃
设备尺寸:主机600mm×500mm×400mm,重量≤65kg
产品特点:
高精度与稳定性:采用伺服电机与精密减速器,转速波动≤±1rpm,压力控制精度达0.5N。
双盘独立控制:支持粗磨、精抛双盘同步运行,制样效率提升50%。
智能冷却系统:冷却液流量与磨抛时间联动,避免试样过热导致组织变化。
人性化设计:可倾斜操作面板(0°-90°调节),LED照明灯,符合人体工学。
低维护成本:磨抛盘快拆结构,3分钟完成耗材更换;防锈机身与IP54防护等级延长设备寿命。