工作原理:
MP - 1DT通过电机驱动磨抛盘高速旋转。操作人员将金相试样固定在夹具上,并放置在旋转的磨抛盘上。在磨制阶段,磨抛盘上铺有砂纸,试样在压力作用下与砂纸接触,砂纸对试样表面进行磨削,去除表面的不平整和氧化层。随着磨制时间增加,试样表面逐渐平整。抛光时,更换抛光布并添加抛光液,抛光布的柔软材质与抛光液的化学作用协同,去除试样表面的磨痕,使其达到镜面效果。该设备采用半自动控制,操作人员可通过控制面板设定磨抛时间、调节压力等参数,机器自动完成磨抛过程。
应用范围:
广泛应用于机械制造行业,用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备,助力企业把控产品质量;在航空航天领域,对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛,为材料性能评估提供可靠试样;在汽车制造行业,适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备;在科研院校,是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备。
产品技术参数:
磨抛盘直径为200 - 230mm,可满足不同尺寸试样的磨抛需求;磨抛盘转速范围为50 - 1500r/min,能根据不同材料和磨抛阶段灵活调整;压力调节范围为0 - 100N,可精确控制磨抛压力;定时范围为0 - 9999s,方便用户精确设置磨抛时间。
产品特点:
半自动操作,提高了磨抛效率和试样制备的一致性;压力调节精准,保证磨抛质量;结构紧凑,占地面积小,便于放置和使用;具有安全防护装置,如防护罩、急停按钮等,保障操作人员安全;价格相对亲民,性价比高,适合各类用户。