工作原理:
MP2000通过电机驱动磨抛盘高速旋转。操作人员将金相试样固定在专用夹具上,利用压力调节装置施加合适的压力,使试样与磨抛盘紧密接触。在磨制阶段,磨抛盘上铺有不同粒度的砂纸,砂纸的粗糙表面与试样表面发生摩擦,去除试样表面的不平整、氧化层等杂质,让试样表面逐渐平整。抛光时,更换为抛光布并添加抛光液,抛光布的柔软质地与抛光液的化学作用协同,进一步去除试样表面的磨痕,使其达到镜面效果。该设备最大的亮点在于无极调速功能,用户可根据不同材料的特性和磨抛要求,在设定的转速范围内任意调节磨抛盘的转速,实现精准控制,确保磨抛质量。
应用范围:
广泛应用于机械制造行业,用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备,助力企业把控产品质量;在航空航天领域,对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛,为材料性能评估提供可靠试样;在汽车制造行业,适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备;在科研院校,是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备,满足不同研究方向对试样制备的多样化需求。
产品技术参数:
磨抛盘直径为200 - 230mm,可满足不同尺寸试样的磨抛需求;转速范围为50 - 1500r/min无级可调,能精准适配各种磨抛工艺;压力调节范围为0 - 100N,确保磨抛压力稳定可控;定时功能范围为0 - 9999s,方便用户精确设置磨抛时间。
产品特点:
无极调速设计,操作灵活,适应性强,能满足不同材料的磨抛要求;自动化程度高,减少人工操作误差,提高试样制备的一致性;结构紧凑,占地面积小,便于实验室布局;配备安全防护装置,如防护罩、急停按钮等,保障操作人员的安全。