工作原理
RTEC多模式3D光学轮廓仪融合了多种先进的光学测量技术,如白光干涉、共聚焦显微等。以白光干涉模式为例,白光光源发出的光经分光镜分成两束,一束照射到参考镜,另一束照射到样品表面。由于样品表面存在高度差异,两束反射光产生光程差,形成干涉条纹。通过高分辨率图像传感器采集干涉条纹图像,并利用算法处理得到表面高度信息。共聚焦显微模式则利用针孔滤波技术,只有焦点处的光能通过针孔,通过逐点扫描样品表面,获取每个点的强度信息,进而重建出样品表面的三维形貌。不同模式可根据样品特性和测量需求灵活切换。
应用范围
精密机械加工领域能评估零部件的表面粗糙度、轮廓精度等,提高产品质量;生物医学方面,可对细胞、组织等生物样本的表面形貌进行观察和分析,助力生物医学研究;此外,还适用于光学元件、材料科学等领域。
产品技术参数
垂直测量范围可达10mm,垂直分辨率高达0.01nm。水平视场范围从0.1×0.1mm到10×10mm可选,水平分辨率最高可达0.05μm。测量速度较快,小视场测量可在数秒内完成。具备高精度的运动平台,可实现样品在X、Y、Z三个方向的精确移动和定位,定位精度优于0.1μm。
产品特点
多模式测量功能,可适应不同类型样品的测量需求。高精度和高分辨率,能够捕捉到样品表面的细微变化。操作界面简洁直观,易于上手,同时配备专业的分析软件,可对测量数据进行多种分析和处理,生成直观的三维图像和报告。设备稳定性好,能够在长时间运行中保持测量精度。