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工作原理
设备基于精密机械定位与电学接触技术：样品固定于高精度载物台（X/Y/Z轴移动范围≥50mm），通过显微镜辅助观察，手动或半自动调整探针臂位置，使钨/铍铜探针与样品电极或测试点接触。配合外部测试设备（如源表、网络分析仪），可测量IV曲线、电容-电压（CV）特性及射频参数，实现器件电学性能的精准表征。
应用范围
适用于半导体行业（芯片晶圆级测试、封装器件验证）、高校科研（纳米材料电学特性研究）、光电领域（LED/太阳能电池性能分析）及质检机构（器件失效定位）。尤其适合需要满足JEDEC、AEC-Q100等标准的场景，助力半导体工艺优化与新材料电学性能评估。
产品技术参数
样品台尺寸：100×100mm（标准），支持扩展至150×150mm
定位精度：X/Y轴≤1μm，Z轴≤0.5μm（重复定位精度）
探针类型：兼容钨针（直径≤25μm）、铍铜针及射频探针（频率≤67GHz）
显微系统：长工作距离物镜（放大倍数50×-500×），支持明场/暗场观察
接口：BNC、SMA、Triax（适配不同电学测试需求）
电源：AC220V±10% 50Hz，功耗≤300W
尺寸/重量：主机800×600×500mm / 120kg（含控制单元）
产品特点
半自动与高精度定位：X/Y/Z轴手动微调结合电动粗调，平衡操作效率与定位精度（≤1μm），适配晶圆级样品（如8英寸/12英寸）与小尺寸器件（如MEMS芯片）。
多探针与电学兼容性：支持4探针同时接触（减少接触电阻误差），兼容直流、脉冲及射频测试；内置低噪声屏蔽设计，信号噪声≤1nV，适配高灵敏度测量需求。
模块化与扩展性：可升级温控模块（-40℃~300℃）、磁控模块（磁场强度≤1T）及光学耦合模块（适配激光激发测试），满足复杂实验条件。
耐用与低维护设计：全金属机身结构，防振动设计适应实验室环境；探针臂采用陶瓷材质，耐高温与化学腐蚀，延长使用寿命。
用户友好操作：集成触控屏与软件界面，支持探针位置记忆、自动校准功能；新手30分钟即可掌握基础操作，提升实验效率。
合规与安全：符合CE、RoHS及半导体行业ESD防护标准，内置接地保护与过流保护功能，确保操作安全。
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云南 - 昆明
2025年09月25日 ~ 27日
