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工作原理
FlexSEM 1000 II采用钨灯丝电子枪发射电子束，经电磁透镜聚焦后以栅网模式扫描样品表面。电子束与样品相互作用产生二次电子（SE）和背散射电子（BSE），分别反映样品表面形貌与成分差异。设备配备新型偏压系统，可在低加速电压（0.3-20kV）下维持高放射电流，确保低真空模式下仍能获得高信噪比图像。其核心创新在于“SEM MAP”光镜导航系统，通过内置摄像头实时捕捉样品光学图像，用户可一键定位目标区域，大幅缩短视野搜索时间。
应用范围
该设备覆盖多领域检测需求：在材料科学中，可分析金属断裂面、陶瓷晶粒结构及聚合物表面形貌；生命医学领域支持细胞、组织等含水样品的无导电涂层直接观察；工业检测方面，适用于半导体焊线、粉末冶金材料及涂层质量的快速筛查。其低真空功能（6-100Pa）尤其适合观察不导电样品，如塑料、陶瓷等，无需喷金预处理。
技术参数
分辨率：二次电子像4.0nm（20kV高真空），背散射电子像5.0nm（20kV低真空）
加速电压：0.3-20kV连续可调
放大倍率：6-300,000倍（底片），16-800,000倍（显示器）
样品台：五轴马达驱动（X/Y/Z/T/R），最大行程X50mm、Y40mm、Z15mm
真空系统：涡轮分子泵（61L/s）+机械泵（100L/min），支持快速抽真空
产品特点
紧凑高效：宽幅仅45cm，桌面式设计节省空间，电源盒可分离提升布局灵活性。
智能操作：一键自动对焦（AFC）与亮度调节（ABCC）功能，缩短调节时间约13秒，支持触屏与GUI双模式控制。
高画质成像：高灵敏度二次电子/背散射电子检测器，结合低真空UVD2.0选项，实现低加速电压下无损观察。
扩展性强：可选配能量色散X射线谱仪（EDS）进行元素分析，兼容Hitachi Map 3D软件实现表面粗糙度与三维模型重建。
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云南 - 昆明
2025年09月25日 ~ 27日
