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工作原理
该设备采用光学放大与数字增强双模式成像系统，通过高透光率无限远校正光学镜头（0.7X-4.5X连续变倍）捕捉样品反射光，经1/2.8英寸CMOS传感器（分辨率1920×1080@60fps）转化为数字信号。AI图像处理芯片实时优化对比度与边缘锐度，消除眩光干扰，同时内置环形LED与同轴光双照明系统，可针对不同表面特性（如镜面、哑光面）自动调节光强分布，确保微观结构清晰呈现。
应用范围
广泛应用于PCB焊点虚焊检测、半导体芯片引脚平整度分析、SMT贴片元件极性识别、精密五金件表面缺陷筛查，以及生物样本（如细胞切片、昆虫复眼）的高清观察。其AI模块支持20类常见缺陷（如裂纹、毛刺、脏污）的自动分类标注，检测效率较传统目视提升300%。
技术参数
变倍范围0.7X-4.5X（搭配0.5X辅助物镜可达9X），工作距离100mm，传感器有效像素207万，帧率60fps。照明系统支持0-100%无级调光，LED寿命超50000小时。设备配备15.6英寸IPS触控屏，支持多点触控缩放与旋转，数据可通过HDMI/USB3.0接口实时传输至显示器或存储设备，兼容Windows/Linux系统二次开发。
产品特点
AI智能辅助：内置深度学习算法，可自动识别缺陷类型并生成统计报告。
全高清实时成像：1080P分辨率结合60fps流畅画面，捕捉动态过程无拖影。
模块化扩展性：支持偏光、荧光等附件升级，适配更多专业检测场景。
人性化操作设计：可调节角度显示屏与一键保存功能，提升长时间检测舒适度。
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云南 - 昆明
2025年09月25日 ~ 27日
