1.有机光电器件柔性封装；2.改性工艺与局限性；3.阳极氧化改性工艺探究；4.化学改性工艺；5.致谢。

将E51环氧树脂引入基于Diels-Alder反应的热可逆聚氨酯，制备出环氧树脂改性热可逆自修复聚氨酯材料。引入环氧树脂，可提高改性热可逆聚氨酯的拉伸强度、杨氏模量、冲击韧性和邵氏硬度且保持较高的断裂伸长率。添加20%的环氧树脂制备的环氧树脂改性热可逆聚氨酯材料兼具优异的强度、韧性、硬度等力学性能和良好自修复性能。当环氧树脂改性热可逆聚氨酯出现裂纹裂缝等损伤后，在130℃处理20 min及60℃处理24 h便可修复损伤，并可实现同一部位多次损伤的重复自修复。力学性能提高的原因，是刚性环氧树脂相与聚氨酯弹性相相互缠结形成互穿聚合物网络结构产生的“强迫互溶”和“协同效应”；而多次重复自修复则归因于热可逆Diels-Alder反应和分子链热运动的协同作用。

先合成反应型BBDMP30-clay有机化粘土和非反应型CPDMP30-clay有机化粘土,然后以其为纳米增强体分别制备了两种界面强度不同的环氧树脂/粘土纳米复合材料。用透射电子显微镜(TEM)、拉伸实验表征这两种环氧树脂/粘土纳米复合材料并进行动态力学分析(DMA),研究了界面强度对其力学性能的影响。结果表明：这两种纳米复合材料具有几乎相同的无规剥离结构,反应型BBDMP30-clay比非反应型CPDMP30-clay能更有效地提高材料的热/机械性能。粘土质量分数为3.5%时BBDMP30-clay可使纳米复合材料的拉伸强度提高250%,而CPDMP30-clay只能使材料的拉伸强度提高190%。BBDMP30-clay使纳米复合材料的玻璃化转变温度(Tg)提高了6.5℃,而CPDMP30-clay只能使材料的Tg提高2.5℃。这些不同都可归因于这两种纳米复合材料界面强度的差异。

先以氧化石墨烯和三氯化铁为原料并用高温水热法制备还原氧化石墨烯/ Fe3O4(rGO/Fe3O4)复合物，再用其改性环氧树脂制备出rGO/Fe3O4/环氧树脂复合材料，研究了(rGO/Fe3O4)复合物的添加对其性能的影响。结果表明，(rGO/Fe3O4)复合物的添加量为30%的复合材料其冲击强度达到27 kJ/m2，比纯环氧树脂的冲击强度提高了58.8%。在环氧树脂中添加rGO/Fe3O4复合物，使其吸波性能显著提高。rGO/Fe3O4复合物的添加量为20%的复合材料，其反射率在小于-10 dB的频率范围为7.7~12.3 GHz，有效吸收频宽达4.6 GHz，覆盖了整个X波段。随着石墨烯含量的提高rGO/Fe3O4/环氧树脂复合材料达到最小反射率的位置向低频位置移动，控制rGO和Fe3O4的相对含量可调控这种复合材料的吸波性能。

以碳纳米球(CNSs)为核、六氯环三磷腈(HCCP)和氨基二苯砜(DDS)为桥梁和接枝剂制备一种碳纳米球基氮-磷-硫复合阻燃剂(CNSs-H-D)并表征其形貌结构和热稳定性，研究了这种复合阻燃剂对环氧树脂(EP)的阻燃性能和机理。结果表明：合成的CNSs-H-D是直径为80 nm的球状颗粒，热稳定性优异；CNSs-H-D添加量(质量分数)为5%的CNSs-H-D/EP，其LOI从EP的20.0%提高到27.5%，阻燃等级为V-2级，热释放速率峰值和火灾危险性指数比EP分别降低16.8%和42.2%；CNSs-H-D可显著提高EP的热稳定性和成炭性，CNSs-H-D/EP的初始分解温度比EP高40℃，高温残炭量提高了144.7%。CNSs-H-D/EP具有典型的凝聚相阻燃机理，其炭层的致密性和连续性好，初始失重温度比纯EP的炭层高190℃，800℃的剩余质量高达94.5%。

使带有环氧基团的三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)分别与溴代正丁烷(BB)、2-溴乙醇(BE)反应，合成了反应型粘土有机修饰剂溴化(正定烷基)双环氧基(4-环氧醚基)铵(TGPAPB)和溴化(2-羟乙基)双环氧基(4-环氧醚基)铵(TGPAPE)。用这两种修饰剂改性粘土，分别制备出具有相同反应官能团但与环氧树脂的相容性略有不同的两种有机化粘土(B-Clay和E-Clay)。再用“粘土淤浆复合法”制备出两种环氧树脂/粘土纳米复合材料，研究了两种反应型有机修饰剂对纳米复合材料的结构和性能的影响。结果表明：带有羟基的E-Clay以高度无规剥离形式均匀分布在环氧树脂基体中；而B-Clay则形成了无规剥离/插层混合结构。两种粘土均参与固化反应在环氧树脂基体和粘土片层间产生了较强的界面作用力，从而显著提高了纳米复合材料的拉伸强度。粘土质量分数为3%的两种纳米复合材料，其拉伸强度分别达到32.4 MPa(E-Clay)和28.0 MPa(B-Clay)，比对应的纯环氧树脂聚合物分别提高了76.47%和52.51%。同时，这两种纳米复合材料的玻璃化转变温度(Tg)也略有提高。