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多孔纳米铜膜在电子器件封装互连中的应用

854   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:08:02
一种多孔纳米铜膜在电子器件封装互连中的应用,属于电子元器件用金属功能材料制造技术领域。本发明提供了多孔纳米铜膜在作为电子器件封装互连结构中的应用。本发明为了防止氧化现象的发生,直接把多孔纳米膜当作焊接材料。其优点是可以杜绝或者减少氧化现象的影响,适用于大面积芯片的焊接,形状,厚度和大小可轻易控制。
声明:
“多孔纳米铜膜在电子器件封装互连中的应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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