权利要求
1.低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法，其特征在于包括如下步骤： （1）对铜铬合金粉末、金属铬粉以及电解铜粉一起进行真空球磨，球磨结束后取出，得到铬-铜铬合金-铜混合粉末； （2）对所述铬-铜铬合金-铜混合粉末进行模压压制； （3）压制完后取出压坯，在真空或氢气气氛中进行部分液相烧结，升温至烧结温度，所述烧结温度不低于铜铬合金粉末的熔化温度且低于电解铜粉的熔化温度，保温后随炉降温； （4）降温至时效析出温度，进行保温，待铜铬合金中的铬析出后继续降温至室温，得到低成本高致密高导电铜铬触头。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中：所述铜铬合金粉末中铬的含量为0.9～1.3wt%。 3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中： 所述铜铬合金粉末的粒度为800～2000目； 所述金属铬粉的粒度为120～500目； 电解铜粉的粒度为200～350目。 4.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中：所述铜铬合金粉末占触头总重的15～25%，所述金属铬粉占触头总重的25～50%；所述电解铜粉占触头余量。 5.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中： 所述球磨的球料比为3∶1～5∶1； 所述球磨的时间为60～120 min。 6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中：所述球磨采用纯铬球。 7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（2）中：所述模压压制的压力为500～800 MPa，保压时间为1~3 s。 8.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：步骤（3）中：所述烧结温度为1078～1082℃，升温时间为30～60 min，保温时间为10～30 min。 9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（4）中：所述时效析出温度为450～550℃，保温时间为120～300 min。 10.由权利要求1-9之一所述制备方法制得的高致密高导电铜铬触头。
说明书
低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法
技术领域
本发明涉及冶金领域，尤其涉及一种低成本高致密高导电铜
声明：
“低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：浙江省冶金研究院有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
