权利要求
1.用于镁合金/钢异质金属电子器件的搭接焊方法，其特征在于：针对钢在上、镁合金在下的典型电子器件搭接结构，采用激光与电弧复合热源焊接技术，对待焊钢边缘开一定角度全坡口，利用填充镁合金焊丝、用或不用金属夹层或金属镀层的方式，结合接头结构设计，调节激光束、焊丝和电弧的相对空间位置以及激光和电弧焊接工艺参数，对搭接接头的余高、熔深、焊宽以及力学性能进行调控和改善，获得具有低余高、窄焊宽、高强度的镁合金/钢搭接焊接头。
2.根据权利要求1所述的用于镁合金/钢异质金属电子器件的搭接焊方法，其特征在于具有如下步骤： S1、焊接前使用砂纸、酒精和丙酮将具有一定尺寸厚度的镁合金和钢待焊金属表面的油杂物及氧化膜去除，对待焊钢边缘开一定角度全坡口，坡口角度为0°～75°； S2、对步骤S1处理完成的镁合金和钢板在焊接卡具上进行固定装卡，采用钢在上、镁合金在下的平板搭接结构，设置搭接宽度，通过直接焊或者填充镁合金焊丝、添加金属夹层或金属镀层的焊接方式； S3、调节激光束、焊丝和电弧的相对空间位置以及激光和电弧的焊接工艺参数，包括但不局限于：激光功率、激光离焦量、电弧电流、钨极高度、钨极尖端与激光束的横向距离和纵向距离、焊接速度、送丝速度、送丝角度、气体流量，其中，激光束作用在钢侧坡口上，电弧和焊丝同轴作用在镁合金侧，激光与电弧采用不同轴焊接方式；对步骤S2装卡完成的镁合金/钢搭接接头进行激光与电弧复合热源焊接； S4、对步骤S3焊接完成的镁合金/钢搭接接头，为防止焊后接头变形，焊接卡具保持按压状态，直至接头冷却至室温后卸载，完成镁合金/钢搭接焊接。 3.根据权利要求2所述的用于镁合金/钢异质金属电子器件的搭接焊方法，其特征在于，步骤S1所述镁合金为铸造镁合金或变形镁合金；镁合金/钢搭接结构的焊接方式是点连接或者线连接方式。 4.根据权利要求2所述的一种用于镁合金/钢异质金属电子器件的搭接焊方法，其特征在于，步骤S1所述钢为低强度钢或高强度钢或超高强度钢，钢厚度≤3mm。 5.根据权利要求2所述的一种用于镁合金/钢异质金属电子器件的搭接焊方法，其特征在于，步骤S2所述搭接宽度为0～20mm。 6.根据权利要求2所述的用于镁合金/钢异质金属电子器件的搭接焊方法，其特征在于，步骤S2所述焊丝为AZ、AM、AS(Mg-Al-Si)、MR系镁合金焊丝，焊丝直径≤2.0
声明：
“镁/钢异质金属电子器件结构搭接焊方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：大连理工大学
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2025年06月20日 ~ 22日 
