1.本发明涉及电子封装材料领域，具体涉及一种表面改性的硅微粉及其制备方法。背景技术：2.球形硅微粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料，为白色粉末，因纯度高、颗粒细、介电性能优异、热膨胀系数低、热导率高等优越性能而具有广阔的发展前景；球形硅微粉主要用于应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料，在航空、航天、涂料、催化剂、医药、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。3.目前95％以上的电子元件及集成电路的封装是采用环氧树脂复合材料，其中所使用的基体树脂主要是邻甲酚醛环氧树脂，所使用的填料主要是硅微粉，含量占比达70-90％。随着集成电路向超大规模、高密度、大功率、高精度、多功能方向的发展及电子封装技术的快速发展，环氧模塑料(emc)的发展方向正在朝着高纯度、高可靠性、高导热、耐高温焊、高耐湿性、高粘接强度及低应力、低膨胀、低吸水、低粘度、低环境污染、易加工等方向发展。要制备这样一种高性能的emc，关键技术是提高硅微粉填充量，但硅微粉含量和表面结构形态对环氧模塑料的流动性影响很大，对集成电路封装效果影响也很大，加大硅微粉的填充量后带来的主要缺点是emc的流动性大大下降，不利于封装成型工艺。技术实现要素：4.针对上述问题，本发明提供一种表面改性的硅微粉及其制备方法。5.本发明的目的采用以下技术方案来实现：6.一种表面改性的硅微粉制备方法，包括以下步骤：7.(1)选取纯度大于99.7％的天然石英砂作为原料，先水洗除去表面的灰尘和杂质，再在酸溶液浸泡过夜，然后再以去离子水洗涤至中性，干燥备用；8.(2)将步骤(1)制得的石英砂转入高温炉进行熔融处理，待温度降至室温后，得到高纯的石英熔结体，将所述石英熔结体转入球磨机，加入球磨介质进行球磨，球磨后经分级机分级，分别得到中位粒径为13-15μm的第一硅微粉和中位粒径为8-10μm的第二硅微粉，待用；9.(3)将所述第二硅微粉加入到气流磨机中进行气流粉碎，粉碎后并在分级区分离得到中位粒径为2.5-3.5μm的第三硅微粉；10.(4)将所述第一硅微粉和第三硅微粉按重量比为(6-7)：2的比例混合，得到级配微粉；11.(5)将所述级配微粉加热至90-120℃，按质量比例加入1-4％的表面改性溶液，保温并充分搅拌混合0.5-2h，撤去热源后继续搅拌至冷却，制得所述表面改性的硅微粉。12.优选的，所述天
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“表面改性的硅微粉及其制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：中冶有色网
来源：连云港威晟硅材料有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
