专为符合半导体行业的严格要求而设计。该系统采用模块化设计,且可以配置钢丝软轴或硬轴。配合独特的晶体轴配置能够达到最高的精度,因此确保了提拉速度的线性可调和可重复性。
PulsPlasma® 离子氮化设备是一款用于等离子体扩散工艺的真空炉,它可使零件表面富含氮和/或碳,从而提高耐磨损和耐腐蚀能力。PlaTeG脉冲等离子体®扩散工艺,特别是PulsPlasma®脉冲离子氮化(PPNTM)和PulsPlasma®脉冲离子氮碳共渗(PPNCTM)应用了等离子体扩散方法,相比于传统的氮化工艺(如盐浴软氮化或气体氮化),它为客户提供了众多优势,而且对环境友好,有助于节约资源。
COV型真空炉能够在设计、有效空间尺寸、真空和工作温度方面按客户要求定制,此类炉型是双层水冷式炉壳,以及配备由石墨或碳纤维复合材料(CFC)制成的加热元件。
PVA TePla公司MOV型真空炉是电阻加热热处理炉,加热元件采用钼或钨等难熔金属制成。热量是通过辐射热从加热器直接传输到待处理产品中。MOV炉可完美应用于需要高纯度和无碳炉内气氛的通用热处理工艺,要求苛刻的材料、以及制造及实验室应用。
ST-HG电解测厚仪性能优异,可单机使用,具备常规镀层测厚仪的所有功能,如通过 USB 连接电脑,即可构成一台电解测厚仪测试系统,实时显示测试过程中厚度-电位曲线,实现多层镍厚度及电位差测试功能。
ST-HD/E电解测厚仪(ST-HE带打印功能/ST-HD不带打印功能)是一款用于测量金属镀层厚度的高精度仪器,适用于铬、镍、铜、锌、锡、银、金等常见金属镀层以及复合镀层(如Cr/Ni/Cu)的厚度检测。该仪器支持金属、塑胶、黄铜、锌合金、钕铁硼、陶瓷等多种底材的测量,可检测单层及多层镀层厚度,最小测量尺寸为φ2.4mm和φ1.7mm,平面测量尺寸需3mm×3mm以上,圆轴直径需6mm以上。其测量范围为0~300μm,使用范围0.03~75μm,误差≤±10%,重现性≤5%,分辨率可达0.01μm。
可测量磁性金属基体(如钢、铁、合金和硬磁性钢等)上非磁性覆盖层的厚度(如锌、铝、铬、铜、橡胶、油漆等)及非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电覆盖层的厚度(如:橡胶、油漆、塑料、阳极氧化膜等)。
ST250一体化涂(镀)层测厚仪采用了磁性测厚法、可无损伤地测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度(如钢、铁、非奥氏体不锈钢基体上的铝、铬、铜、珐琅、橡胶、油漆镀层等)。 可广泛用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。由于该仪器体积小、测头与仪器一体化,特别适用于工程现场测量。
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