广东有色金属失效分析技术理论与应用

塑料卡扣断裂的失效分析方法 988     

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本发明公开了一种塑料卡扣断裂的失效分析方法，该方法包括以下步骤：对塑料卡扣断裂部位的断面进行光学检查，是否有异物或是液体的化学试剂，判断是否是化学腐蚀导致断裂；对比卡扣断裂面与与未断裂件工业CT图片，卡扣是否在装配期间发生偏移，判断是否是装配不良导致断裂；拆下卡扣断裂部位，对卡扣断裂处的断面进行形貌观察，判断断面是否有疲劳纹路、应力纹路、塑性变形，从而判断断裂模式；通过X射线能谱仪分析步骤S3中断面，对比正常位置，是否含有异常元素，进一步分析元素存在的形式，确定异常元素的具体物质；判断化学成分是否一致；分析是否发生了降解；本发明能够对卡扣断裂进行有效的分析检测，分析速度快、检测准确性高。

失效分析显微镜 693     

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本实用新型提供了一种失效分析显微镜，包括：会聚超透镜和显微系统，所述显微系统包括显微物镜；所述会聚超透镜位于所述显微系统外侧，并与所述显微物镜位置对应；所述会聚超透镜远离所述显微物镜的一侧用于放置待测样品，所述会聚超透镜用于对所述待测样品所出射的激发光线进行会聚，并将会聚的激发光线射向所述显微物镜。通过本实用新型实施例提供的失效分析显微镜，利用会聚超透镜对待测样品所出射的激发光线进行会聚，可以增大系统数值孔径，能够提高光学显微镜的分辨率，可以用来检测待测样品的表面缺陷或破损，实现失效分析。并且，使用超表面作为会聚光线的会聚超透镜，可以有效地减小整体的尺寸，减轻整体的重量。

电子元件接触点失效分析方法 599     

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一种电子元件接触点失效分析方法,该方法包括以下步骤:找到插槽中不合格的针脚;检测上述不合格的针脚是否被氧化;当不合格针脚被氧化时,检测出氧化物的成分及氧化物在不合格针脚中的具体位置;检测不合格的针脚中是否有助焊剂;当不合针脚中有助焊剂时,检测出助焊剂在针脚中的具体位置。利用本方法可以对电子元件进行验证,准确地得出失效的原因及失效点的确切位置,提高了失效验证的精确度。

材料失效裂纹源的分析方法 725     

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本申请提供一种材料失效裂纹源的分析方法，属于材料检测领域。材料失效裂纹源的分析方法，包括：从同批次零件或者同一个零件中获取失效试样和至少一个中间试样；失效试样取自零件断裂部位，中间试样取自零件未断裂部位。选择具有中间裂纹的中间试样作为裂纹试样；中间裂纹为位置与失效试样的断裂位置对应的裂纹。根据裂纹试样中的中间裂纹的位置，确定零件的失效裂纹源位置。该分析方法能够有效降低零件的使用环境和加工过程对查找裂纹源的干扰。

基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析方法 666     

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本发明公开了一种基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析方法，具体是：锅炉停炉检修期间，脉冲激光光源发出的激光聚焦于待检测的受热面管道表面，使检测的金属材料被烧蚀气化并形成等离子体，采集等离子体膨胀冷却过程中发射的光谱信息，提取表征受热面管道物理和化学特性的光谱特征指标，利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性，得到被测管道的组织状态和力学性能指标，从而预测被检测管道的失效趋势。本发明无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析，在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势，可以有效提高检修期间金属检查的效率，促进快速失效分析技术的发展。

邦定失效分析方法 782     

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本发明公开一种邦定失效分析方法，包括如下步骤：S1：使用X-ray测厚仪测量镀层厚度；S2：用扫描电镜观察表面形貌是否存在异常；S3：若表面形貌异常，则用线扫分析表面是否存在局部无金，若是则判定为表面形貌异常是导致邦定不良的因素之一。本发明通过扫描电镜可快速观察经过邦定工艺之后的产品表面是否存在形貌异常，得出邦定不良的真实原因与表面形貌异常的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。使用本方法，还能观察到产品表面是否存在异常污染，再经过针对性地清洗异常污染之后，检测、对比产品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真实原因与异常元素污染的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。

印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置 1057     

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本申请提供一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置，涉及印制线路板技术领域，该方法包括：获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息；根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式；对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果；根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。该方法及装置可以不用过多地依赖分析人的经验，通过采用合理规范的分析流程，准确地得到烧板失效的根本原因。

发光芯片失效原因背面分析方法 637     

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本发明涉及一种发光芯片失效原因背面分析方法。该方法包括：S10、研磨抛光N电极上与光波导对应位置的金属陶瓷层，使光波导对应位置的N电极裸露；S20、在N电极上设置测试连接点，且测试连接点位于光波导在N电极的对应区域之外；S30、供电电路的正极连接P电极上的键合金属线，供电电路的负极连接测试连接点，供电电路提供供电电压以使发光芯片发光；S40、使用光检测设备检测发光芯片背面发出的光，根据获取光确定发光芯片的失效区域。本发明解决了光芯片表面覆盖金属层导致失效现象无法显现的问题，提高光芯片失效分析的准确率。

基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析装置 904     

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本实用新型公开了基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析装置，包括电源模块、脉冲激光光源模块、光谱探测模块、分析模块和光学组件，所述电源模块分别与脉冲激光光源模块、光谱探测模块和分析模块连接，分析模块与光谱探测模块连接，光谱探测模块还与脉冲激光光源模块连接，所述分析模块利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性，得到被测管道的组织状态和力学性能指标。本实用新型无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析，在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势，可以有效提高检修期间金属检查的效率，促进快速失效分析技术的发展。

塑料结构件失效原因的分析方法及装置 630     

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本发明公开了一种塑料结构件失效原因的分析方法及装置，所述方法包括：先获取待检测对象的样品数据，再根据样品数据判断所述待检测对象是否需要执行内应力分析：若是，则对待检测对象执行形貌分析、成分分析和内应力分析；否则对待检测对象执行形貌分析和成分分析，最后根据上述各分析结果，生成综合分析结果。采用本发明实施例提出的分析方法步骤详尽、重现性高，且通过采用多种分析方法对塑料结构件进行分析，提高了塑料结构件失效原因的分析结果的准确度。

半导体器件失效分析方法、装置、设备及存储介质 895     

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本发明实施例提供的半导体器件失效分析方法、装置、设备及存储介质，通过物理检测获取正常半导体器件的目标检测参数，目标检测参数包括正常半导体器件对应失效半导体器件上的失效点区域的检测参数，其包括失效点区域的表面检测参数、失效点区域的元素浓度检测参数、失效点区域的剖面检测参数；然后将获取到的目标检测参数作为预设仿真算法的输入参数输入，通过预设仿真算法结合预测失效结果，从而得到失效半导体器件的失效原因。也即本发明实施例实现了对失效半导体器件失效原因的逆向分析，以真实的失效半导体器件作为直接的分析对象，分析结果为全面、准确。

元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统 819     

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本发明提供一种元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统，所述方法包括以下步骤：采集各门类电子元器件的失效信息；所述失效信息包括：失效分析方法、失效现象、失效模式、失效机理、失效环境；构建各失效信息之间的关联关系；以所述失效模式为触发点，根据各失效信息之间的关联关系构建元器件失效分析专家系统中的失效分析流程。本发明的元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统，满足了在元器件失效分析专家系统中构建不同门类电子元器件失效分析流程的需求，使失效分析专家系统成为一种具有逻辑判断功能、可辅助完成实际失效分析的电子手段。

聚合物锂电池机械损伤失效分析模拟测试装置 1043     

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本实用新型公开了一种聚合物锂电池机械损伤失效分析模拟测试装置，包括：底座；设置在底座上用于放置并带动锂离子电池转动的转盘；设置在转盘上用于压紧锂离子电池的压紧机构；以及设置在转盘一侧用于对电池进行穿刺的穿刺机构。本实用新型通过设置转盘以及压紧机构使得可以对锂电池的不同角度进行稳定可靠的测试，克服了目前采用手动试验存在的无法控制方向和力度、不能有效地验证外力破坏电池的效果、不能调整角度对电池不同部位受力测试且存在安全隐患的缺陷。

通用型芯片失效分析的测试装置 677     

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本实用新型公开了一种通用型芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有金属凸起，载板设有通孔，通孔内壁均设有金属弹片，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接，同时金属弹片被压缩；其测试装置包括测试机台及逻辑开关，测试机台通过逻辑开关对被测芯片输出测试信号。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

芯片失效分析的测试设备 858     

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本发明公开了一种芯片失效分析的测试设备，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

通用型芯片失效分析的测试设备 953     

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本发明公开了一种通用型芯片失效分析的测试设备，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有金属凸起，载板设有通孔，通孔内壁均设有金属弹片，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接，同时金属弹片被压缩；其测试装置包括测试机台及逻辑开关，测试机台通过逻辑开关对被测芯片输出测试信号。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

芯片失效分析的测试装置 724     

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本实用新型公开了一种芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

可靠性测试板及PCB板孔间CAF失效分析方法 898     

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本发明公开了一种可靠性测试板及基于该可靠性测试板进行的PCB板孔间CAF失效分析方法，所述方法包括以下步骤：提供一种可靠性测试板，并通过分半测试法在可靠性测试板上确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置；对可靠性测试板上发生CAF的两个失效孔及其邻近区域进行水平研磨，直至导电阳极丝出现在研磨剖面上；垂直于所述可靠性测试板所在平面，并沿所述导电阳极丝对两个失效孔及其邻近区域进行切片，观察孔壁的质量及表观，依此分析CAF形成的原因。通过所述方法，可给CAF的改善措施的制定提供有力的依据，从而有利于CAF的改善。

锂电池短路失效分析方法及检测装置 1050     

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本发明涉及锂电池制造领域，具体涉及一种锂电池短路失效分析方法，其包括如下步骤：提供一粉尘以及与粉尘相对应的分析参数，其中，分析参数包括粉尘的种类和粒径；将正极极片、隔膜和负极极片依次叠放，其中，粉尘设置在正极极片与隔膜之间，或者，粉尘设置在负极极片与隔膜之间；对正极极片和负极极片施加压力以压紧正极极片和负极极片；对正极极片和负极极片提供电压；调整压力和/或电压直到正极极片和负极极片短路；记录在该分析参数下粉尘短路时对应的压力和电压。通过重复上述步骤，则可以得出不同分析参数的粉尘在一定条件下短路的数据，由此，锂电池在安全验证中短路后，通过查询比对所记录的数据，则可以快速的查出是何种粉尘。

电池能量失效模式与效应分析检测装置 790     

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本实用新型涉及检测装置技术领域，尤其涉及电池能量失效模式与效应分析检测装置，包括：安全门、干粉喷头、排气扇；所述干粉喷头固定设置在检测单元的内壁上，且干粉喷头通过管道与干粉储存罐相连接；所述排气扇设置在检测单元的内壁上，且排气扇与控制器通过电性方式相连接；所述液压油缸设置在固定板上，且液压油缸与液压油泵站通过油管相连接；所述烟雾感应器固定设置在固定板上，且烟雾感应器与控制器通过电性方式相连接。本实用新型通过结构上的改进，具有结构简单，性能稳定可靠，分析检测效率高，使用安全性高的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。