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多层PCB压合均匀的控制方法

826   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:53
多层PCB压合均匀的控制方法,包括PCB板叠板和压合,本发明方法简便,易操作,易掌握;各层间对位准确,受压均匀,能避免滑板和失压,产品品质高;压合过程易管控,易加工,成本低,精准保证不同层次之间的每块板子压合后厚度相对一致的均匀性;各方向流胶足够,且均匀,压合后介电层厚度和阻抗适中,板边进行阻流设计;压合后PCB板的整体均匀性高,半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长,保证若干芯板层间填充充分,流动均匀,效率大大提高;设备使用寿命延长,有效保证压合品质,降低生产成本。
声明:
“多层PCB压合均匀的控制方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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