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电子鼻系统的封装方法

565   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:44
一种电子鼻系统的封装方法属于电子测试技术领域。公开了一种System-in-a-Package结构的电子鼻封装技术,将集成电路模块置于微传感器的下方,采用封装体内的引线柱作为传感器与ASIC集成电路的连接内引线,既能够有效的将气体传感器信号处理和控制模块与微气体传感器“集成”到同一封装体内,又减少了一般内引线损伤导致的器件失效的隐患,并且使得SiP电子鼻尺寸减小,气体检测元件的使用更为方便。
声明:
“电子鼻系统的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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