芯片平整度检测装置及检测方法与流程

本发明涉及芯片检测设备技术领域，尤其涉及一种芯片平整度检测装置及检测方法。

背景技术：

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料；半导体芯片在生产后，需要工人对生产后的半导体芯片厚度与引脚进行平整度测试，为此方便半导体芯片的后续使用。

目前在对特定的半导体芯片进行测试时，需要工人通过卡尺进行检测与评定，因此不便于对大量的半导体芯片进行检测，当通过激光进行检测时，需要用到机器人对芯片进行搬送，但是由于芯片的底部与四个侧边都需要进行平整度检测，所以机器人一次只能检测单个芯片，效率较低，且机器人的造价昂贵，成本较高，所以需要设计一种芯片平整度检测装置及检测方法。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中检测效率低的问题，而提出的一种芯片平整度检测装置及检测方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种芯片平整度检测装置，包括安装箱，还包括：开设在所述安装箱顶部的滑槽；滑动在所述滑槽内的气动伸缩杆；转动连接在所述气动伸缩杆输出端的安装盒；转动连接在所述安装盒上的连接筒，其中，所述连接筒的底部延伸至安装盒外固定连接有吸盘，所述连接筒设有多组，多组所述连接筒上均固定连接有第一齿轮，多组所述第一齿轮相互啮合；动力组件，设置在所述安装盒内，用于驱动连接筒转动；检测组件，设置在安装箱内，用于对芯片进行检测。

为了使连接筒转动，优选的，所述动力组件包括双轴电机，所述双轴电机的第一输出轴上固定连接有与第一齿轮相啮合的第二齿轮。

为了使安装盒转动，优选的，所述安装盒的顶部转动连接有连接轴，所述连接轴上设有安全联轴器，所述连接轴通过第一锥齿轮组与双轴电机的第二输出轴转动相连，所述气动伸缩杆的输出端固定连接有齿环，所述连接轴远离第一锥齿轮组的一端固定连接有与齿环相啮合的第三齿轮。

为了便于对芯片的平整度进行检测，优选的，所述检测组件包括底座，所述底座上滑动连接有槽体，所述槽体内设有检测仪，所述底座上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第三往复丝杆，所述槽体上开设有与第三往复丝杆相对应的第二螺纹孔。

为了使气动伸缩杆滑动，优选的，所述安装箱内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一往复丝杆，所述气动伸缩杆上开设有与第一往复丝杆相对应的第一螺纹孔。

为了便于控制气体流通，优选的，所述安装箱的顶部固定连接有气箱，所述气动伸缩杆的顶部固定连接有第三气管，所述第三气管通过第四气管与气箱相连通，所述安装箱的顶部固定连接有气盒，所述第三气管通过第五气管与气盒相连通，所述气动伸缩杆上固定连接有固定板，所述固定板上固定连接有第一气管，所述第一气管与第五气管相连通，所述安装盒内固定连接有分流管，所述分流管的支管通过转动接头与连接筒相连通，所述分流管通过第二气管与第一气管相连通，所述安装箱的顶部固定连接有负压箱，所述负压箱与气盒通过第八气管相连通。

为了便于为气动伸缩杆与吸盘提供动力，优选的，所述安装箱内转动连接有螺纹筒，所述螺纹筒上螺纹连接有第二往复丝杆，所述第二往复丝杆的输出端固定连接有连接板，所述安装箱内固定连接有活塞，所述活塞的驱动端固定连接在连接板上，所述活塞的进气端通过第七气管与气盒相连通，所述活塞的输出端通过第六气管与气箱相连通，所述安装箱内转动连接有传动轴，所述传动轴通过第二锥齿轮组与螺纹筒转动相连，所述传动轴与第一往复丝杆通过第一传动组转动相连。

为了便于控制气体流向，优选的，所述第四气管上设有第一控制阀，所述第五气管上设有第二控制阀，所述气盒上设有第三控制阀，所述分流管的支管上设有第四控制阀，所述第八气管上设有第五控制阀。

为了便于上料和卸料，优选的，所述安装箱的进料端设有第一传输机，所述第一传输机的驱动端与传动轴通过第二传动组转动相连，所述安装箱的排料端设有第二传输机和第三传输机，所述第二传输机的驱动端与传动轴通过第三传动组转动相连，所述第二传输机与第三传输机的驱动端固定连接。

芯片平整度检测装置的检测方法，包括如下步骤：

步骤一：将芯片摆放在第一传输机上送入安装箱内；

步骤二：利用吸盘吸住芯片并将其送到检测仪的上方；

步骤三：检测仪检测芯片底部的平整度；

步骤四：安装盒转动九十度，槽体在底座上滑动，使检测仪与芯片处于同一竖直线上，气动伸缩杆伸长，并往复移动，对芯片的侧壁进行检测；

步骤五：使连接筒转动，依次检测芯片的侧边；

步骤六：将检测不合格的芯片放在第三传输机的上，将检测合格的芯片放在第二传输机上，返回对新的芯片进行检测。

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片平整度检测装置及检测方法，具备以下有益效果：

1、该芯片平整度检测装置，通过多组吸盘和气动伸缩杆对芯片进行搬送，并通过双轴电机使安装盒转动，改变芯片垂直向下的面，以此便于对芯片的侧壁进行检测，通过双轴电机使连接筒带动吸盘转动，以此控制芯片垂直向下的侧壁的面，从而对多组芯片的多个侧壁进行平整度检测，从而提高了检测效率。

2、该芯片平整度检测装置，通过第一电机使第一往复丝杆转动，第一往复丝杆通过第一传动组使传动轴转动，传动轴通过第二锥齿轮组使活塞工作，为吸盘固定芯片提供负压，为气动伸缩杆伸缩提供负压和正压，从而减少能源的损耗，降低检测的成本。

3、该芯片平整度检测装置，通过第一电机使第一往复丝杆转动，第一往复丝杆使气动伸缩杆移动和传动轴转动，传动轴通过第二锥齿轮组、第二传动组和第三传动组使三组传输机工作，减少驱动源，减少故障率的同时降低成本。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明通过使连接轴和安装箱可以转动，调节芯片与检测仪相对的面，从而可以同时对多组芯片的底面和侧壁进行平整度检测，进而提高检测效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片平整度检测装置的主剖视图；

图2为本发明提出的一种芯片平整度检测装置的俯剖视图；

图3为本发明提出的一种芯片平整度检测装置安装盒的结构示意图；

图4为本发明提出的一种芯片平整度检测装置图1中a部分的结构示意图；

图5为本发明提出的一种芯片平整度检测装置图1中b部分的结构示意图；

图6为本发明提出的一种芯片平整度检测装置图1中c部分的结构示意图。

图中：1、安装箱；101、滑槽；2、气动伸缩杆；202、齿环；204、固定板；205、第一气管；206、第二气管；207、第三气管；2071、第四气管；2072、第五气管；208、第一控制阀；2081、第二控制阀；2082、第三控制阀；2083、第四控制阀；209、气箱；2091、气盒；3、安装盒；301、连接筒；302、吸盘；303、第一齿轮；304、双轴电机；305、第二齿轮；306、第一锥齿轮组；307、连接轴；3071、安全联轴器；308、第三齿轮；309、分流管；4、第一电机；401、第一往复丝杆；402、第一传动组；5、螺纹筒；501、第二往复丝杆；502、连接板；503、活塞；504、第六气管；505、第七气管；6、底座；602、槽体；603、检测仪；604、第二电机；605、第三往复丝杆；7、传动轴；701、第二锥齿轮组；8、第一传输机；801、第二传动组；802、第二传输机；803、第三传输机；804、第三传动组；9、负压箱；901、第八气管；902、第五控制阀。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例一：

参照图1-6，一种芯片平整度检测装置，包括安装箱1，还包括：开设在安装箱1顶部的滑槽101；滑动在滑槽101内的气动伸缩杆2；转动连接在气动伸缩杆2输出端的安装盒3；转动连接在安装盒3上的连接筒301，其中，连接筒301的底部延伸至安装盒3外固定连接有吸盘302，连接筒301设有多组，多组连接筒301上均固定连接有第一齿轮303，多组第一齿轮303相互啮合；动力组件，设置在安装盒3内，用于驱动连接筒301转动；检测组件，设置在安装箱1内，用于对芯片进行检测。

多组吸盘302一次吸取多个芯片，并将芯片送至检测组件上方，利用检测组件对多组芯片的底部和引脚的底部进行平整度检测，底部检测完毕后，使安装盒3转动，安装盒3转动九十度，使连接筒301与气动伸缩杆2垂直，利用检测组件对芯片与引脚的侧边进行检测，然后使连接筒301转动三次，每次转动九十度，以此对芯片的四个侧边进行平整度检测，通过气动伸缩杆2对芯片进行搬送，节省检测成本，通过在安装盒3上设置多组可以转动的连接筒301，安装在连接筒301上的吸盘302对芯片进行固定，实现对多组芯片的底部和侧边同时进行检测，从而提高检测效率。

实施例二：

参照图1、图3和图4：一种芯片平整度检测装置，与实施例一基本相同，更进一步的是，动力组件包括双轴电机304，双轴电机304的第一输出轴上固定连接有与第一齿轮303相啮合的第二齿轮305，安装盒3的顶部转动连接有连接轴307，连接轴307上设有安全联轴器3071，连接轴307通过第一锥齿轮组306与双轴电机304的第二输出轴转动相连，气动伸缩杆2的输出端固定连接有齿环202，连接轴307远离第一锥齿轮组306的一端固定连接有与齿环202相啮合的第三齿轮308。

启动双轴电机304，双轴电机304的第一输出轴通过第二齿轮305使第一齿轮303转动，第一齿轮303使连接筒301转动，连接筒301使吸盘302转动，从而便于对芯片的四组侧边进行检测，双轴电机304的第二输出轴通过第一锥齿轮组306使连接轴307转动，连接轴307使第三齿轮308转动，第三齿轮308在齿环202的作用下使安装盒3整体转动，提前设置好安全联轴器3071的扭矩，当连接轴307受力到一定程度后，连接轴307靠近第一锥齿轮组306的一端转动，远离第一锥齿轮组306的一端停止转动，避免使使连接筒301转动时双轴电机304卡死。

实施例三：

参照图1、图2和图5：一种芯片平整度检测装置，与实施例一基本相同，更进一步的是，检测组件包括底座6，底座6上滑动连接有槽体602，槽体602内设有检测仪603，底座6上固定连接有第二电机604，第二电机604的输出端固定连接有第三往复丝杆605，槽体602上开设有与第三往复丝杆605相对应的第二螺纹孔。

启动检测仪603，对芯片进行平整度进行检测，检测仪603采用激光测量仪，利用激光光学方法测量芯片表面特征，在无需任何接触的情况下测量平整度，在此不做赘述，启动第二电机604，第二电机604使第三往复丝杆605转动，第三往复丝杆605使槽体602在底座6上进行滑动，改变检测仪603的位置，避免因安装盒3转动改变吸盘302的位置导致检测仪603无法对芯片进行平整度进行检测。

实施例四：

参照图1和图6：一种芯片平整度检测装置，与实施例一基本相同，更进一步的是，安装箱1内固定连接有第一电机4，第一电机4的输出端固定连接有第一往复丝杆401，气动伸缩杆2上开设有与第一往复丝杆401相对应的第一螺纹孔，安装箱1的顶部固定连接有气箱209，气动伸缩杆2的顶部固定连接有第三气管207，第三气管207通过第四气管2071与气箱209相连通，安装箱1的顶部固定连接有气盒2091，第三气管207通过第五气管2072与气盒2091相连通，气动伸缩杆2上固定连接有固定板204，固定板204上固定连接有第一气管205，第一气管205与第五气管2072相连通，安装盒3内固定连接有分流管309，分流管309的支管通过转动接头与连接筒301相连通，分流管309通过第二气管206与第一气管205相连通，安装箱1的顶部固定连接有负压箱9，负压箱9与气盒2091通过第八气管901相连通，安装箱1内转动连接有螺纹筒5，螺纹筒5上螺纹连接有第二往复丝杆501，第二往复丝杆501的输出端固定连接有连接板502，安装箱1内固定连接有活塞503，活塞503的驱动端固定连接在连接板502上，活塞503的进气端通过第七气管505与气盒2091相连通，活塞503的输出端通过第六气管504与气箱209相连通，安装箱1内转动连接有传动轴7，传动轴7通过第二锥齿轮组701与螺纹筒5转动相连，传动轴7与第一往复丝杆401通过第一传动组402转动相连，第四气管2071上设有第一控制阀208，第五气管2072上设有第二控制阀2081，气盒2091上设有第三控制阀2082，分流管309的支管上设有第四控制阀2083，第八气管901上设有第五控制阀902。

启动第一电机4，第一电机4使第一往复丝杆401转动，从而使气动伸缩杆2在滑槽101内滑动，第四气管2071、第五气管2072为伸缩软管，可以随着气动伸缩杆2移动伸缩，第二气管206为软管，便于安装盒3转动，第一往复丝杆401通过第一传动组402使传动轴7转动，传动轴7通过第二锥齿轮组701使螺纹筒5转动，螺纹筒5通过第二往复丝杆501使连接板502往复升降，从而使两组活塞503工作，关闭全部第四控制阀2083、第一控制阀208和第三控制阀2082，开启第二控制阀2081，使第三气管207、气动伸缩杆2、气盒2091和第七气管505连通，第七气管505远离活塞503的一端贯穿安装箱1延伸至安装箱1外，并从安装箱1外延伸至安装箱1的顶部与气盒2091相连，使气动伸缩杆2内部产生负压，使气动伸缩杆2收缩；

关闭第一控制阀208、第二控制阀2081和全部第四控制阀2083，开启第三控制阀2082，使气盒2091与外部连通，活塞503吸取外部空气通过第六气管504将空气送入气箱209内压缩，第六气管504远离活塞503的一端贯穿安装箱1延伸至安装箱1外，并安装箱1外延伸至安装箱1的顶部与气箱209相连，开启第一控制阀208，使第三气管207、气动伸缩杆2和气箱209连通，压缩气体使气动伸缩杆2伸长，从而便于吸盘302取料和放料，且气箱209上设有溢气阀，避免气箱209被撑坏；

在气动伸缩杆2移动的过程中，开启第五控制阀902，关闭第一控制阀208、第二控制阀2081、第三控制阀2082、第四控制阀2083，使负压箱9与活塞503相连通，活塞503使负压箱9内产生负压，当负压到达一定程度后关闭第五控制阀902，当需要吸取芯片时，打开第五控制阀902和全部第四控制阀2083，关闭第一控制阀208、第二控制阀2081、第三控制阀2082，使吸盘302产生负压将芯片吸住。

当有芯片平整度检测不合格时，开启相对应分流管309上的第四控制阀2083和气盒2091上的第三控制阀2082，关闭第一控制阀208和第二控制阀2081，使吸盘302、连接筒301、分流管309、第一气管205、第二气管206、第五气管2072、气盒2091与外部连通，外部空气进入连接筒301内，消除负压，从而使相应的芯片脱离吸盘302，实现对芯片进行分拣。

实施例五：

参照图1-2：一种芯片平整度检测装置，与实施例四基本相同，更进一步的是，安装箱1的进料端设有第一传输机8，第一传输机8的驱动端与传动轴7通过第二传动组801转动相连，安装箱1的排料端设有第二传输机802和第三传输机803，第二传输机802的驱动端与传动轴7通过第三传动组804转动相连，第二传输机802与第三传输机803的驱动端固定连接。

传动轴7转动时，传动轴7通过第二传动组801使第一传输机8工作对芯片进行运输，通过调节第二传动组801两端的传动比，使气动伸缩杆2往复移动一个流程，第一传输机8便完成对一批芯片完成运输，传动轴7通过第三传动组804使第二传输机802和第三传输机803工作，从而对检测合格与不合格芯片进行输送，当吸盘302移动到第三传输机803上方时，气动伸缩杆2伸长，将检测不合格的芯片放置在第三传输机803上，移动到第二传输机802上方时，将检测合格的芯片放置在第二传输机802上，然后气动伸缩杆2带着吸盘302返回第一传输机8处吸取芯片进行检测，通过利用第一电机4作为活塞503工作、气动伸缩杆2移动和三组传输机工作的动力源，从而减少该装置的故障率。

在此需要说明的是，第一传动组402、第二传动组801和第三传动组804，可以采用带轮机构或齿轮机构或链轮机构来实现传动，以第二传动组801为例，第二传动组801包括一个轴杆以及连接在轴杆上下两端的锥齿轮组，本实施例中，第一传输机8包括两个辊轴以及套接在两个辊轴上的履带，其中一个辊轴延伸与轴杆下端通过锥齿轮组传动连接，轴杆上端通过锥齿轮组与传动轴7实现传动，第一传动组402和第三传动组804可通过皮带机构实现连接，由于该部分为本领域比较常用的技术手段，在此不作过多赘述。

实施例六：

芯片平整度检测装置的检测方法，包括如下步骤：

步骤一：将芯片摆放在第一传输机8上送入安装箱1内；

步骤二：利用吸盘302吸住芯片并将其送到检测仪603的上方；

步骤三：检测仪603检测芯片底部的平整度；

步骤四：安装盒3转动九十度，槽体602在底座6上滑动，使检测仪603与芯片处于同一竖直线上，气动伸缩杆2伸长，并往复移动，对芯片的侧壁进行检测；

步骤五：使连接筒301转动，依次检测芯片的侧边；

步骤六：将检测不合格的芯片放在第三传输机803的上，将检测合格的芯片放在第二传输机802上，返回对新的芯片进行检测。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片平整度检测装置，包括安装箱（1），其特征在于，还包括：

开设在所述安装箱（1）顶部的滑槽（101）；

滑动在所述滑槽（101）内的气动伸缩杆（2）；

转动连接在所述气动伸缩杆（2）输出端的安装盒（3）；

转动连接在所述安装盒（3）上的连接筒（301），其中，所述连接筒（301）的底部延伸至安装盒（3）外固定连接有吸盘（302），所述连接筒（301）设有多组，多组所述连接筒（301）上均固定连接有第一齿轮（303），多组所述第一齿轮（303）相互啮合；

动力组件，设置在所述安装盒（3）内，用于驱动连接筒（301）转动；

检测组件，设置在安装箱（1）内，用于对芯片进行检测。

2.根据权利要求1所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述动力组件包括双轴电机（304），所述双轴电机（304）的第一输出轴上固定连接有与第一齿轮（303）相啮合的第二齿轮（305）。

3.根据权利要求2所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述安装盒（3）的顶部转动连接有连接轴（307），所述连接轴（307）上设有安全联轴器（3071），所述连接轴（307）通过第一锥齿轮组（306）与双轴电机（304）的第二输出轴转动相连，所述气动伸缩杆（2）的输出端固定连接有齿环（202），所述连接轴（307）远离第一锥齿轮组（306）的一端固定连接有与齿环（202）相啮合的第三齿轮（308）。

4.根据权利要求1所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述检测组件包括底座（6），所述底座（6）上滑动连接有槽体（602），所述槽体（602）内设有检测仪（603），所述底座（6）上固定连接有第二电机（604），所述第二电机（604）的输出端固定连接有第三往复丝杆（605），所述槽体（602）上开设有与第三往复丝杆（605）相对应的第二螺纹孔。

5.根据权利要求4所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述安装箱（1）内固定连接有第一电机（4），所述第一电机（4）的输出端固定连接有第一往复丝杆（401），所述气动伸缩杆（2）上开设有与第一往复丝杆（401）相对应的第一螺纹孔。

6.根据权利要求5所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述安装箱（1）的顶部固定连接有气箱（209），所述气动伸缩杆（2）的顶部固定连接有第三气管（207），所述第三气管（207）通过第四气管（2071）与气箱（209）相连通，所述安装箱（1）的顶部固定连接有气盒（2091），所述第三气管（207）通过第五气管（2072）与气盒（2091）相连通，所述气动伸缩杆（2）上固定连接有固定板（204），所述固定板（204）上固定连接有第一气管（205），所述第一气管（205）与第五气管（2072）相连通，所述安装盒（3）内固定连接有分流管（309），所述分流管（309）的支管通过转动接头与连接筒（301）相连通，所述分流管（309）通过第二气管（206）与第一气管（205）相连通，所述安装箱（1）的顶部固定连接有负压箱（9），所述负压箱（9）与气盒（2091）通过第八气管（901）相连通。

7.根据权利要求6所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述安装箱（1）内转动连接有螺纹筒（5），所述螺纹筒（5）上螺纹连接有第二往复丝杆（501），所述第二往复丝杆（501）的输出端固定连接有连接板（502），所述安装箱（1）内固定连接有活塞（503），所述活塞（503）的驱动端固定连接在连接板（502）上，所述活塞（503）的进气端通过第七气管（505）与气盒（2091）相连通，所述活塞（503）的输出端通过第六气管（504）与气箱（209）相连通，所述安装箱（1）内转动连接有传动轴（7），所述传动轴（7）通过第二锥齿轮组（701）与螺纹筒（5）转动相连，所述传动轴（7）与第一往复丝杆（401）通过第一传动组（402）转动相连。

8.根据权利要求6所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述第四气管（2071）上设有第一控制阀（208），所述第五气管（2072）上设有第二控制阀（2081），所述气盒（2091）上设有第三控制阀（2082），所述分流管（309）的支管上设有第四控制阀（2083），所述第八气管（901）上设有第五控制阀（902）。

9.根据权利要求8所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，所述安装箱（1）的进料端设有第一传输机（8），所述第一传输机（8）的驱动端与传动轴（7）通过第二传动组（801）转动相连，所述安装箱（1）的排料端设有第二传输机（802）和第三传输机（803），所述第二传输机（802）的驱动端与传动轴（7）通过第三传动组（804）转动相连，所述第二传输机（802）与第三传输机（803）的驱动端固定连接。

10.芯片平整度检测装置的检测方法，包括权利要求8所述的芯片平整度检测装置，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将芯片摆放在第一传输机（8）上送入安装箱（1）内；

步骤二：利用吸盘（302）吸住芯片并将其送到检测仪（603）的上方；

步骤三：检测仪（603）检测芯片底部的平整度；

步骤四：安装盒（3）转动九十度，槽体（602）在底座（6）上滑动，使检测仪（603）与芯片处于同一竖直线上，气动伸缩杆（2）伸长，并往复移动，对芯片的侧壁进行检测；

步骤五：使连接筒（301）转动，依次检测芯片的侧边；

步骤六：将检测不合格的芯片放在第三传输机（803）的上，将检测合格的芯片放在第二传输机（802）上，返回对新的芯片进行检测。

技术总结

本发明公开了一种芯片平整度检测装置及检测方法，属于芯片检测设备技术领域。一种芯片平整度检测装置，包括安装箱，还包括：开设在安装箱顶部的滑槽；滑动在滑槽内的气动伸缩杆；转动连接在气动伸缩杆输出端的安装盒；转动连接在安装盒上的连接筒，其中，连接筒的底部延伸至安装箱外固定连接有吸盘，连接筒设有多组，多组连接筒上均固定连接有第一齿轮，多组第一齿轮相互啮合；动力组件，设置在安装盒内，用于驱动连接筒转动；检测组件，设置在安装箱内，用于对芯片进行检测；本发明通过使连接轴和安装箱可以转动，调节芯片与检测仪相对的面，从而可以同时对多组芯片的底面和侧壁进行平整度检测，进而提高检测效率。

技术研发人员：王印玺

受保护的技术使用者：江苏澳芯微电子有限公司

技术研发日：2021.07.12

技术公布日：2021.08.10