1.本实用新型属于
芯片分选设备技术领域，具体的说，涉及一种半导体芯片分选机。
背景技术：
2.随着芯片的应用范围及功能特性的增强，越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。由于芯片属于电子元件的核心部件，保证质量合格的芯片对电子元件非常重要，所以需要对芯片的质量进行检测。但是，由于芯片的尺寸较小，使得人工检测比较费时，导致芯片的检测效率不高。
技术实现要素：
3.为了解决上述问题，本实用新型提出了一种半导体芯片分选机。采用ccd相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测，然后将符合要求的芯片选出，并有序摆放到供料盘上，有效提高了芯片分选效率，节省劳动力，提高检测结果的准确性。
4.为达到上述目的，本实用新型按如下技术方案实施的：
5.所述的半导体芯片分选机包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、ccd相机ⅰ、控制器；所述的机架中部通过安装架悬空转动设置有转动安装座，转动安装座通过设置在其上方的电机ⅰ驱动，转动安装座底部四周滑动设置有至少两根摆臂，摆臂与转动安装座之间设有弹簧ⅰ，摆臂端部设有吸盘，转动安装座内设有气滑环，气滑环的进气端通过管道与
真空泵连接，连接管道上设有电磁阀，出气端通过管道与吸盘连接；所述的安装架两侧对称设有用于驱使摆臂向下移动的下压机构，安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘，供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构，所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的ccd相机ⅰ；所述的控制器分别与ccd相机ⅰ、电机ⅰ、下压机构、电磁阀、驱动机构电性连接。
6.优选的，所述的摆臂有四根，绕转动安装座圆周方向均匀间隔设置。
7.优选的，所述的下压机构包括下压杆、凸轮、电机ⅱ、弹簧ⅱ；所述的下压杆滑动设置在安装架上，下压杆底部顶住摆臂，顶部与安装架之间设有能够驱使下压杆上移的弹簧ⅱ，下压杆上方设有能够驱使下压杆向下移动的凸轮，凸轮通过电机ⅱ驱动，电机ⅱ与控制器信号输出端连接。
8.优选的，所述的下压杆顶部转动安装有与凸轮相配合的滚轮。
9.优选的，所述的驱动机构包括线性模组ⅰ和线性模组ⅱ，所述的线性模组ⅱ设置在线性模组ⅰ上且与线性模组ⅰ相互垂直交叉，线性模组ⅰ和线性模组ⅱ分别与控制器信号输出端连接。
10.优选的，还包括位于两个线性模组ⅰ之间检测机构，所述的检测机构包括底座、ccd相机ⅱ、透明板、储存盒；所述的ccd相机ⅱ设置在底座内，底座侧面上设有储存盒，底座顶部设有向储存盒方向倾斜的透明板。
11.本实用新型的有益效果：
12.采用ccd相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测，然后将符合要
求的芯片选出，并有序摆放到供料盘上，有效提高了芯片分选效率，节省劳动力，提高检测结果的准确性。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1是本实用新型立体结构示意图；
15.图2是本实用新型下压机构安装示意图；
16.图3是本实用新型气滑环安装示意图；
17.图4是本实用新型检测机构立体结构示意图；
18.图5是本实用新型驱动机构立体结构示意图；
19.图6是本实用新型控制框图；
20.图中，1
?
机架、2
?
转动安装座、3
?
摆臂、4
?
供料盘、5
?
收纳盘、6
?
ccd相机ⅰ、7
?
控制器、8
?
电机ⅰ、9
?
弹簧ⅰ、10
?
吸盘、11
?
气滑环、12
?
真空泵、13
?
电磁阀、14
?
安装架、15
?
下压机构、15
?
1下压杆、15
?
2凸轮、15
?
3电机ⅱ、15
?
4弹簧ⅱ、15
?
5滚轮、16
?
驱动机构、16
?
1线性模组ⅰ、16
?
2线性模组ⅱ、17
?
检测机构、17
?
1底座、17
?
2ccd相机ⅱ、17
?
3透明板、17
?
4储存盒。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的说明，以方便技术人员理解。
22.由图1
?
6所示，所述的半导体芯片分选机包括机架1、转动安装座2、摆臂3、供料盘4、收纳盘5、ccd相机ⅰ6、控制器7；所述的机架1中部通过安装架14悬空转动设置有转动安装座2，作为优选，转动安装座2与机架1采用轴承连接，转动安装座2转动灵活，使用寿命长。转动安装座2通过设置在其上方的电机ⅰ8驱动，电机ⅰ8采用伺服电机，便于控制，转动安装座2底部四周滑动设置有至少两根摆臂3，摆臂3与转动安装座2之间设有弹簧ⅰ9，弹簧ⅰ9处于拉伸状态，用于驱使摆臂3向上移动，摆臂3端部设有吸盘10，转动安装座2内设有气滑环11，气滑环11的进气端通过管道与真空泵12连接，连接管道上设有电磁阀13，出气端通过管道与吸盘10连接，真空泵12启动时，通过管道和气滑环11为吸盘10提供吸力，通过控制电磁阀13的开闭，控制吸盘10是否工作；所述的安装架14两侧对称设有用于驱使摆臂3向下移动的下压机构15，安装架14两侧下方分别设有供料盘4和收纳盘5，供料盘4位于右侧，收纳盘5位于左侧，供料盘4和收纳盘5底部分别设有驱动机构16，所述的安装架14上设有用于对供料盘4进行拍照的ccd相机ⅰ6，ccd相机ⅰ6自带图片分析软件，能够自动对图像进行分析，ccd相机ⅰ6安装在安装架14的右侧，与供料盘4位置相匹配；所述的控制器7分别与ccd相机ⅰ6、电机ⅰ8、下压机构15、电磁阀13、驱动机构16电性连接，控制器7采用plc。工作时，将需要整理的芯片放置在供料盘4中，将芯片的收纳板放置到收纳盘5中，ccd相机ⅰ6对供料盘4进行拍照并分析，得到供料盘4内的芯片位置、状态、完整度，然后将数据传输给控制器7，控制器7根据输入信号，控制驱动机构16带动供料盘4移动，使符合要求的芯片移动到吸盘10的正下方；
然后控制对应侧的下压机构15驱动摆臂3下移，使吸盘10吸住符合要求的芯片，然后下压机构15上移复位，摆臂3在弹簧ⅰ9的弹性作用下上移复位，再然后控制器7控制电机ⅰ8转动，将摆臂3移动至收纳盘5上方，同时控制驱动机构16驱动收纳盘5，将芯片需要摆放位置移动至吸盘10正下方；接着控制器7控制对应侧的下压机构15驱动摆臂3下移，将芯片有效放置到收纳板上，最后控制相应管道上的电磁阀13关闭，使吸盘10失去吸力，放置好芯片后，控制器7控制驱动机构16复位，摆臂3复位。采用ccd相机对芯片位置进行定位和检测，能够直接对无序的芯片进行选取，使用更加方便；利用多根悬臂同时分别进行芯片的提取和摆放工作，有效提高了芯片分选和摆放的效率，全程由机械自动完成，减少了人工成本的投入。
23.作为优选，摆臂3有四根，绕转动安装座2圆周方向均匀间隔设置，每一根摆臂3作为一个工位，使右侧的摆臂3在吸取芯片的同时，左侧的摆臂3同时将芯片摆放到相应的位置，有效提高分选效率。
24.所述的下压机构15包括下压杆15
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1、凸轮15
?
2、电机ⅱ15
?
3、弹簧ⅱ15
?
4；所述的下压杆15
?
1滑动设置在安装架14上，下压杆15
?
1底部顶住摆臂3，顶部与安装架14之间设有能够驱使下压杆15
?
1上移的弹簧ⅱ15
?
4，下压杆15
?
1上方设有能够驱使下压杆15
?
1向下移动的凸轮15
?
2，凸轮15
?
2通过电机ⅱ15
?
3驱动，电机ⅱ15
?
3与控制器7信号输出端连接，电机ⅱ15
?
3采用伺服电机，需要下压摆臂3时，控制器7控制电机ⅱ15
?
3转动，电机ⅱ15
?
3带动凸轮15
?
2转动，驱使下压杆15
?
1向下移动，下压杆15
?
1驱动摆臂3下移，复位时，控制器7控制电机ⅱ15
?
3转动，下压杆15
?
1在弹簧ⅱ15
?
4的带动下向上复位。
25.作为优选，所述的下压杆15
?
1顶部转动安装有与凸轮15
?
2相配合的滚轮15
?
5，滚轮15
?
5与凸轮15
?
2轴向相互垂直，凸轮15
?
2转动时，使滚轮15
?
5沿凸轮15
?
2圆周转动，有效降低凸轮15
?
2与下压杆15
?
1之间的摩擦，提下压杆15
?
1及凸轮15
?
2的使用寿命。
26.作为优选，所述的驱动机构16包括线性模组ⅰ16
?
1和线性模组ⅱ16
?
2，所述的线性模组ⅱ16
?
2设置在线性模组ⅰ16
?
1上且与线性模组ⅰ16
?
1相互垂直交叉，通过线性模组ⅰ16
?
1和线性模组ⅱ16
?
2，供料盘4和收纳盘5能够沿前后左右四个方向移动，使得在供料盘4和收纳盘5内所有位置的芯片都能移动到吸盘10的正下方。
27.作为优选，所述的半导体芯片分选机还包括位于两个线性模组ⅰ16
?
1之间检测机构17，所述的检测机构17包括底座17
?
1、ccd相机ⅱ17
?
2、透明板17
?
3、储存盒17
?
4；所述的ccd相机ⅱ17
?
2设置在底座17
?
1内，底座17
?
1侧面上设有储存盒17
?
4，底座17
?
1顶部设有向储存盒17
?
4方向倾斜的透明板17
?
3，摆臂3从供料盘4上方转动至收纳盘5上方过程中，经过检测机构17的正上方时，摆臂3停止，ccd相机ⅱ17
?
2对吸盘10上的芯片进行拍照并分析后传输给控制器7，控制器7根据输入信息，判断出芯片是否符合要求，若芯片损坏，控制器7控制电磁阀13关闭，将芯片放下，损坏芯片沿透明板17
?
3移动至储存盒17
?
4内，且控制器7不在进行后续的芯片摆放工作，通过二次检测，对芯片的底部再次进行检测，有效保证芯片符合要求。
28.采用ccd相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测，然后将符合要求的芯片选出，并有序摆放到供料盘上，有效提高了芯片分选效率，节省劳动力，提高检测结果的准确性。
29.最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理
解，可以在形式上和细节上对其做出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围；附图尺寸与具体实物无关，实物尺寸可任意变换。技术特征：
1.一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的半导体芯片分选机包括机架（1）、转动安装座（2）、摆臂（3）、供料盘（4）、收纳盘（5）、ccd相机ⅰ（6）、控制器（7）；所述的机架（1）中部通过安装架（14）悬空转动设置有转动安装座（2），转动安装座（2）通过设置在其上方的电机ⅰ（8）驱动，转动安装座（2）底部四周滑动设置有至少两根摆臂（3），摆臂（3）与转动安装座（2）之间设有弹簧ⅰ（9），摆臂（3）端部设有吸盘（10），转动安装座（2）内设有气滑环（11），气滑环（11）的进气端通过管道与真空泵（12）连接，连接管道上设有电磁阀（13），出气端通过管道与吸盘（10）连接；所述的安装架（14）两侧对称设有用于驱使摆臂（3）向下移动的下压机构（15），安装架（14）两侧下方分别设有供料盘（4）和收纳盘（5），供料盘（4）和收纳盘（5）底部分别设有驱动机构（16），所述的安装架（14）上设有用于对供料盘（4）进行拍照的ccd相机ⅰ（6）；所述的控制器（7）分别与ccd相机ⅰ（6）、电机ⅰ（8）、下压机构（15）、电磁阀（13）、驱动机构（16）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的摆臂（3）有四根，绕转动安装座（2）圆周方向均匀间隔设置。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的下压机构（15）包括下压杆（15
?
1）、凸轮（15
?
2）、电机ⅱ（15
?
3）、弹簧ⅱ（15
?
4）；所述的下压杆（15
?
1）滑动设置在安装架（14）上，下压杆（15
?
1）底部顶住摆臂（3），顶部与安装架（14）之间设有能够驱使下压杆（15
?
1）上移的弹簧ⅱ（15
?
4），下压杆（15
?
1）上方设有能够驱使下压杆（15
?
1）向下移动的凸轮（15
?
2），凸轮（15
?
2）通过电机ⅱ（15
?
3）驱动，电机ⅱ（15
?
3）与控制器（7）信号输出端连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的下压杆（15
?
1）顶部转动安装有与凸轮（15
?
2）相配合的滚轮（15
?
5）。5.根据权利要求1、2或4所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的驱动机构（16）包括线性模组ⅰ（16
?
1）和线性模组ⅱ（16
?
2），所述的线性模组ⅱ（16
?
2）设置在线性模组ⅰ（16
?
1）上且与线性模组ⅰ（16
?
1）相互垂直交叉，线性模组ⅰ（16
?
1）和线性模组ⅱ（16
?
2）分别与控制器（7）信号输出端连接。6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：还包括位于两个线性模组ⅰ（16
?
1）之间检测机构（17），所述的检测机构（17）包括底座（17
?
1）、ccd相机ⅱ（17
?
2）、透明板（17
?
3）、储存盒（17
?
4）；所述的ccd相机ⅱ（17
?
2）设置在底座（17
?
1）内，底座（17
?
1）侧面上设有储存盒（17
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4），底座（17
?
1）顶部设有向储存盒（17
?
4）方向倾斜的透明板（17
?
3）。
技术总结
本实用新型涉及一种半导体芯片分选机，属于芯片分选设备技术领域。包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、CCD相机Ⅰ、控制器；所述的机架中部通过安装架设有转动安装座，转动安装座底部设有摆臂，摆臂与转动安装座之间设有弹簧Ⅰ，摆臂端部设有吸盘；所述的安装架两侧对称设有下压机构，安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘，供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构，所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的CCD相机Ⅰ。采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测，然后将符合要求的芯片选出，并有序摆放到供料盘上，有效提高了芯片分选效率，节省劳动力，提高检测结果的准确性。果的准确性。果的准确性。
技术研发人员：甘宁 黄荣获 黄光董
受保护的技术使用者：珠海市睿科智达精密设备有限公司
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2021/11/5
声明：
“半导体芯片分选机的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色技术网
来源：珠海市睿科智达精密设备有限公司
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