安徽有色金属材料制备及加工设备

铜箔分切机 418     

 0

铜箔分切机产品介绍：1.设计速度：0—160M/Min，稳定分切速度100—150M/Min(视原材料版型、操作工熟练程度)；2.来料宽度范围：500mm—1550mm(可按客户需求定制)；3.来料直径：≤Φ650mm(可按客户需求定制)。

质子交换膜涂布机 421     

 0

安徽东福来智能装备有限公司质子交换膜涂布机，品牌属于：东福来，产地位于：安徽·滁州，类别属于涂布机的一种。质子交换膜涂布机性能特点:1.同样产能价格为同类设备的1/3;2.同比目前全球同类设备生产效率提高300-500%;3.独特的加热烘干技术，独特的加热烘干技术，效率相比同行提高3-5倍(依据原材料配方有差异)。

双层凹版底涂机 411     

 0

双层凹版底涂机性能特点如下:1.适用锂电基材的底层改性材料的涂布，可实现连续、间断、斑马涂布，与极片涂布机配套使用;2.正反面串联涂布，一次性实现双面涂布;3.通过雕刻凹版辊的不同纹路，实现不同的涂布样式;4.凹版辊直径范围D200~650mm，适用于行业内的主流的间歇涂布工艺。

双面隔膜涂布机 424     

 0

安徽东福来智能装备有限公司双面隔膜涂布机性能特点如下:涂布方式:微凹版连续涂布/旋转喷头涂布，涂布速度:MAX:100-150m/min，涂布宽度:MAX:1500mm，收卷张力:3~5N。

狭缝涂布机 413     

 0

安徽东福来智能装备有限公司狭缝涂布机，品牌属于：东福来，产地位于：安徽·滁州，类别属于涂布机的一种。狭缝涂布机性能特点:1.面密度仪与模头可以形成闭环控制，2.CCD尺寸闭环控制;3.西门子总线控制模式;4.尾料贴终止胶;5.可实现基材的同一面涂布双层材料。

高频覆铜板涂布机 416     

 0

安徽东福来智能装备有限公司高频覆铜板涂布机，品牌属于：东福来，产地位于：安徽·滁州，类别属于涂布机的一种。高频覆铜板涂布机性能特点:1.同样产能价格为同类设备的1/3;2.同比目前全球同类设备生产效率提高300-500%;3.独特的加热烘干技术，独特的加热烘干技术，效率相比同行提高3-5倍(依据原材料配方有差异)。

水性聚氨酯涂布机 452     

 0

安徽东福来智能装备有限公司水性聚氨酯涂布机，品牌属于：东福来，产地位于：安徽·滁州，类别属于涂布机的一种。水性聚氨酯涂布机性能特点:1.同样产能价格为同类设备的1/3;2.同比目前全球同类设备生产效率提高300-500%;3.独特的加热烘干技术，独特的加热烘干技术，效率相比同行提高3-5倍(依据原材料配方有差异)。

水性浆料石墨烯涂布机 413     

 0

安徽东福来智能装备有限公司水性浆料石墨烯涂布机，品牌属于：东福来，产地位于：安徽·滁州，类别属于涂布机的一种。水性浆料石墨烯涂布机性能特点：1.可编程PLC集成控制，触摸式人机界面操作，直观明了，方便快捷;2.涂布量可调，涂布精度控制精准;3.全自动张力分段控制，整机同步运行。

铜箔铝箔涂碳涂布设备 410     

 0

产品概述：它采用的多功能涂布头能实现多种形式的表面涂布产生，铜箔涂布机出售，涂布机的收放卷均配置全速自动接膜机构，东福来铜箔涂布机，PLC程序张力闭环自动控制。

气氛真空箱式炉 421     

 0

安徽富耐斯机电科技有限公司气氛真空箱式炉简介：最高温度:1300-1500℃；炉膛尺寸:10-125L；保护气氛:氢、氮混配箱式炉；加热方式:纯钼棒；类型：箱式炉。

传统行业箱式炉 419     

 0

主要用途：电子陶瓷、半导体、精密电子元件等产品的水份、有机溶剂的中低温烘干、固化、烧成、除碳、回火工艺;也可用于热处理实验、测试或者小试生产等。主要特点：独特加热系统，效率高，超轻质纤维材料保温，电控响应迅速，节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

碳纳米间断式链带炉 433     

 0

安徽富耐斯机电科技有限公司碳纳米间断式链带炉：窑炉种类:网带炉，窑炉气氛:氢气炉,氮气炉,空气炉,天然气。

真空管式炉 432     

 0

主要用途：大中专院校、实验室、科研院所、工矿企业做高温烧结、气氛还原、CVD反应实验、真空退火及金属封装、石墨烯等新材料、新工艺领域用的理想产品。主要特点：具有温场均匀、表面温升低、升温速率高、节能等特点，模块化设计，产品系列齐全。

箱式炉 415     

 0

主要用途：电子陶瓷、片容、片感、锂电材料、稀土材料、磁性材末料、粉冶金材料等产品的小批量中高温排胶、烧成、退火及热处理工艺。主要特点：独特加热系统，效率高，超轻质纤维材料保温，电控响应迅速，节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

热风回流焊炉 412     

 0

主要用途：电子陶瓷、电子元件的水份、有机粘合剂的快速烘干及固化工艺表面贴装元件的回流焊接、芯片焊接工艺。主要特点：红外、热风等多种加热方式，效率高，超轻质纤维材料保温，电控响应迅速，节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

红外快烧炉 411     

 0

主要用途：单晶硅、多晶硅太阳能电池片的快速干燥、烧结工艺，薄膜太阳电池片的烧结以及其他电子元件的干燥、烧结和热处理工艺。主要特点：采用红外灯管加热、速度快、效率高、温度均匀，超轻质纤维材料保温，电控响应迅速，节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

网带气氛烧结炉 402     

 0

主要用途：电子封装、芯片焊接、金属元件、汽车热器、HTCC、DBC、VFD、PDP等产品在气氛下的熔封、钎焊、氧化、退火、金属化等烧成和热处理工艺。主要特点：采用独特的气氛保护系统设计、超轻质纤维材料保温、电控响应迅速、温度均匀度稳定、节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

锂电专用网带炉 406     

 0

主要用途：专门用于锂电行业正、负极材料的预烧、烧成等热处理工艺。适用于磷酸铁锂、三元材料、锰酸锂、钴酸锂、钛酸锂等材料的中试与大批量生产。主要特点：采用先进的气氛系统和热工系统设计，超轻质纤维材料保温、有效节能、温度均匀，电控响应迅速、产品一致性高。模块化设计，产品系列齐全。

锂电行业专用推板炉 406     

 0

主要用途：专门用于锂电行业正、负极材料的预烧、烧成等热处理工艺。适用于磷酸铁锂、三元材料、锰酸锂、钴酸锂、钛酸锂等材料的中试与大批量生产。主要特点：采用先进的气氛系统和热工系统设计，超轻质纤维材料保温、有效节能、温度均匀，电控响应迅速、产品一致性高。模块化设计，产品系列齐全。

推板炉 413     

 0

主要用途：电子陶片、片容、片感、锂电材料、稀土材料、磁性材料、粉末冶金材料等产品的大批量连续中高温预烧、排胶、烧成、退火及热处理工艺。主要特点：独特的加热集成系统、超轻质纤维材料绝热保温、电控响应迅速、节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

红外烘干炉 421     

 0

主要用途：厚膜电路、太阳能电池片、电子元件等产品的水份、有机溶剂的低温烘干与固化等工艺。主要特点：高效红外加热、高效率、超轻质保温材料保温、电控响应迅速、节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

网带烧结炉 406     

 0

主要用途：厚膜电路、电阻，薄膜太阳能电池板，LTCC，电子元件电极，不锈钢加热器等产品的高温烧结和热处理工艺。主要特点：采用FEC电热模块加热、超轻质纤维材料保温、电控响应迅速、温度均匀度稳定、节能环保。模块化设计，产品系列齐全。

高温箱式气氛炉 412     

 0

FZQ系列高温箱式气氛炉采用无机多晶莫来石陶瓷纤维炉膛，多层绝热材料隔热，升温快，抗热冲击性强，表面温度极低，MOSI2加热元件，使用寿命长，专业夹具固定加热元件，拆卸便捷。炉膛采用全密封方式结合冷区循环水结构，密封效果好。

箱式气氛炉 412     

 0

FZQ系列内密封气氛箱式炉采用镍合金内腔密封，抗氧化，抗腐蚀，温场均匀，洁净度高，可用于多种可控气氛下的热处理工艺，炉内密封性好，底部工艺气体的进入和顶部废气排放设计，适合用于贵金属提纯，腐蚀性挥发物材料的热处理。

真空箱式炉 415     

 0

FZK系列真空箱式炉采用金属壳体全外密封方式，炉壳双层设计，夹层水冷结构。炉膛内部采用U型硅钼棒加热元件，升温速率快。真空吸附无机陶瓷纤维炉膛，蓄热小。设备可预抽真空到50Pa，同时实现多种气氛的控制。适用于多种材料的无氧烧结。

实验井式炉 411     

 0

FJL系列实验井式炉一体化设计，采用加热元件环形加热，温场均匀极好，陶瓷纤维炉膛，蓄热小，升温快。主要用于金属材料热处理、粉体材料等产品的空气或者其它气氛下的烧结工艺，适合高校、科研院所实验之用。

玻璃封装链式熔封炉 392     

 0

合肥费舍罗智能装备有限公司玻璃封装链式熔封炉简介：玻璃与金属的电子封装、芯片焊接、金属元件、HTCC、DBC、VFD、PDP等产品在保护气氛下的熔封、钎焊、氧化、退火、金属化等烧成工艺及玻璃胚体的排蜡玻化工艺。

玻璃封装管式石英炉 391     

 0

玻璃封装管式石英炉：玻璃封装管式石英炉是专门设计用于玻璃封装工艺、可伐合金微氧化等材料的小批量生产。所属分类：玻璃封装炉(熔封炉)；品牌：费舍罗。

钟罩式烧结炉 407     

 0

合肥费舍罗智能装备有限公司钟罩式烧结炉简介：为周期性作业高温烧结炉，承烧台的升降采用剪丝杠升降系统。可用于氧化锆、氧化铝、介质陶瓷等陶瓷产品间歇式生产烧结工艺。

排胶预烧一体炉 405     

 0

主要设计用于氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、介质陶瓷的精细陶瓷元件的脱脂和预烧结一体化工艺，也可以用于陶瓷粉体材料、磁性材料、LTCC、MLCC、NTC、NFC、陶瓷芯等其他电子元器件的排胶、预烧和烧结工艺，采用独特的热场控制方式使得低温排胶和高温预烧的温场均匀性极佳，保证了排胶和烧结两个工艺段所需要的温场均匀性。