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设备功能： 本设备适用于软包电池的开路电压、交流内阻、容量分选的设备，本设备具有二维码扫码功能，可读取MES提供的各个OCV数据库数据进行数据分选，分类数据支持本地存储和上传MES服务器功能、人工上下料功能，自动挑出坏品，良品电池分为多个档，不良品分为1类(扫码不良、高容、低容、低压、内阻偏差大等)，良品电芯根据档位分别组装在不同托盘中，NG品缓存在NG拉带，每个档位的参数甲方可以根据MES上的数据在调度系统上设定且参数类别可选，设备自动操作。
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该设备专门为锂电池设计的自动化UV喷涂设备，它集成了高精度的喷涂技术、UV固化技术以及先进的自动化控制系统，确保锂电池表面的绝缘涂层均匀、光滑，且具有良好的电气绝缘性能。
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-清洗套膜机设备功能介绍：1、通过热水、冷水及纯水对电池进行毛刷清洗，烘干后对电池进行烘干涂油再烘干，防止电池生锈，最后对电池进行包膜及喷码;2、具备自动扫码功能，读取来料电芯信息，关联本工席设备及产品检测信息，并上传MES系统或预留数据传输接口;3、具备电导率及PH值自动检测水质功能，超出检测标准时自动进行水源切换。
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设备功能：该设备用于电芯两侧边及底封边的精切 折边 贴胶 选配气袋裁切功能，该设备具备电池输送带上料、上料扫码与称重、电池上料定位整形、气袋预切边、侧边边精切、折边边整形、下料扫码称重、NG自动分选、空吸塑盘堆叠来料，电池自动入吸塑盘、满吸塑盘堆叠下料功能;
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设备功能：该设备主要用于锂电池行业的软包电池的预封和抽气最终封装工艺，主要工序是用来完成电池的预封和刺破抽气封装功能，该设备主要包含：定位机构、腔体升降密封机构、压电池机构、刺破机构、抽真空及保压机构、封装机构组成，完成对电芯的精确定位、压紧、气袋刺破、抽真空并保压、封口;
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软包电芯组装线—电芯平压测试Hi-pot· 产品说明，设备功能：设备主要用于软包电芯热压测试工序，对卷绕/叠片后电芯进行热压整形、Hi-pot测试。该设备主要包含自动上料、热压整形、Hi-pot 测试、自动下料、信息追溯等功能。
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深圳市大族锂电智能装备股份有限公司圆柱组装线---密封钉焊接· 产品说明：设备效率：150PPM；传动输送精度：≤±0.1mm；扫码良率：≥99.5%；电芯定位精度：≤±0.1mm；焊接方式：激光焊灯泵。
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本要求适用于CL系列方形铝壳叠片电芯正极盖板压装&预点焊设备，具备电芯扫码、电芯上料、正极极耳折弯、电芯压装、焊缝检测、正极盖板预焊、焊后检测、电芯下料等功能。
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该设备主要用于正极耳盖板激光焊接机将电芯极耳与正极盖板焊接在一起具备电芯扫码、电芯上料、电芯旋转、电芯45°翻转、顶盖上料、顶盖正反&防呆检测、极耳位置检测、极耳盖板焊接、焊后除尘&整形、焊印检测、焊印贴胶贴胶检测、治具除尘、电芯下料等功能。
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本设备适用于CL系列方形铝壳叠片电芯入壳预后预焊，主要包含以下模块：包Mylar后极组电芯上料、电芯扫码、电芯除尘、壳体上料、壳体焊缝边检测、壳体除尘、电芯入壳、电芯压装、焊缝检测、负极盖板预焊、焊后检测、电芯下料等。
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该设备主要用于本要求适用于CL系列方形铝壳叠片电芯包Mylar设备，功能主要包括：电芯扫码、电芯上料、负极极耳折弯、侧板上料、Mylar上料、侧板&Mylar热熔、正极端板上料、正极端板安装、底部Mylar热熔、翻膜、顶部Mylar热熔、侧边热熔、侧边贴胶、热熔CCD检测、贴胶检测、电芯旋转、NG缓存、电芯下料。
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该设备适用于CL系列方形铝壳叠片电芯极耳与盖板的激光焊接，主要包含以下模块：顶盖上料、顶盖正负&放反防呆检测、顶盖刻码、明暗码识别、电芯扫码、电芯上料、极耳盖板焊接、焊印整形&除尘、焊印检测、焊印贴胶、焊印贴胶检测、电芯大面除尘、电芯大面CCD检测、二次Hi-pot测试、电芯下料、电芯NG缓存等。
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设备功能介绍：对来料卷芯进行自动扫码，扫码内容与压平行程信息、CCD检测信息、hipot检测数据、包胶CCD尺寸检测数据、设备运行状态进行绑定，可上传MES系统或预留端口采集信息。
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X射线源采用上海科颐维侧窗型X射线管，寿命长，免维护.平板探测器采用17英寸超清屏，成像快，无畸变。可同时计算4个7寸物料盘或一个13至15寸物料盘。大幅降低清点时间，免去多余人力，可转而协助其他人员收线或换线，缩短换线停线时间。点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。点料机可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料情况，数位化管理物料仓储，降低物料库存成本，提高物料盘点准确性。无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。
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DS- 3200是一款在线式自动点料机，是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的，具有AI 功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能，还具备自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能，并且可以自动上料、自动下料，达到提高工作效率节省人工的功能。
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该系列设备的系统主要由微焦点X射线源、图像成像单元、计算机图像处理系统、机械系统、电气控制系统、安全防护系统、警示系统等七大部分组成，集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术 及AI算法为一体，涵盖了光、机、电、算四大类技术领域，通过不同材料或厚度对X射线的吸收差异，对物体内部 结构进行成像然后进行内部缺陷检测，能够实时观测到产品的高清检测图像，判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和 等级，同时可以根据用户定制需求，AI算法能进行缺陷的自动判定，保证评定的准确性和客观性。
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智诚S7000是一款小型微焦点X射线检测设备，采用日本滨松微焦X光管和高清平板探测器组成的一-款高性能，高性价比的检测设备。
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WISDOMSHOW S9200是一款专为IC半导体检测设计的通用大型X-RAY检测设备，具备先进的载物台控制和数控编程功能。它通过空格键调节载物台速度（慢速、常速、快速），并使用键盘控制X、Y、Z三轴运动和倾斜角度。超大导航窗口提供清晰图像，鼠标点击即可快速定位载物台。数控编程功能支持鼠标点击创建检测程序，操作简单人性化。用户可以设置载物台的X、Y方向定位，X光管和探测器的Z方向定位，以及电压、电流、亮度、对比度、自动增益和曝光度等参数。
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WISDOMSHOW S7200工业X光机是一款高性能的X-RAY检测设备，具备先进的载物台控制和数控编程功能。载物台可通过空格键调节速度（慢速、常速、快速），并使用键盘控制X、Y、Z三轴运动和倾斜角度。超大导航窗口提供清晰图像，鼠标点击即可快速定位载物台。数控编程功能支持鼠标点击创建检测程序，操作简单人性化。用户可以设置载物台的X、Y方向定位，X光管和探测器的Z方向定位，以及电压、电流、亮度、对比度、自动增益和曝光度等参数。
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WISDOMSHOW S-7000无损探伤X-ray检测设备是一款高性能的检测系统，专为满足高精度无损检测需求而设计。该设备具备载物台控制功能，可通过空格键调节载物台速度（慢速、常速、快速），并使用键盘控制X、Y、Z三轴运动和倾斜角度。超大导航窗口提供清晰的导航图像，鼠标点击即可快速定位载物台。数控编程功能支持鼠标点击操作创建检测程序，操作简单且人性化，用户可以设置载物台的X、Y方向定位，X光管和探测器的Z方向定位，以及电压、电流、亮度、对比度、自动增益和曝光度等参数。
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SMT X射线检测装备是一款专门用于电子制造行业的检测设备，主要应用于SMT的BGA、QFN、LED、半导体以及封装元器件等行业。它能够实现对这些元器件的无损检测，通过先进的X射线技术，精准地检测出内部的缺陷和问题，帮助提高生产质量和效率。
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铸造件X射线检测装备是一款专门用于铝铸件、铁铸件等铸造行业的检测设备。它在汽车零部件、各类铝铸件、铁铸件、五金制品、汽车轮毂等多个领域都有广泛应用。
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这款长条形产品检测X-RAY设备，专门针对1.2米长条形SMT的BGA、QFN、LED、半导体等封装元器件行业设计。它能够实现无损检测，确保在检测过程中不会对产品造成任何损伤，同时检测效果出色，能精准地发现产品内部的潜在问题。
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2025年06月13日 ~ 15日 
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