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大圆柱激光切卷一体机是一种高效、精准的设备，主要用于电池生产领域。它在电池极片切割方面表现出色，能对锂电池正负极片进行精密切割，保证尺寸一致，从而提升电池性能。无论是铜箔、铝箔还是石墨烯等不同材料，它都能轻松应对，满足多样化需求。
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XCJ-970全自动钉卷含浸组立清洗套管连线机是一款专门用于锂电池生产的先进设备。它在电芯组装环节发挥着关键作用，能够完成卷绕、含浸、组装以及清洗等一系列工序，从而确保电芯内部结构紧密，电解液分布均匀，进而显著提升电池的整体性能。此外，该设备还具备套管封装功能，为电芯提供绝缘和保护，有效避免短路和物理损伤的发生。
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全自动固液通用座板机是一种先进的生产设备，广泛应用于电池组装领域。它能够精确地将电池正负极片与隔膜对齐，从而显著提升电池的整体性能。通过自动化操作，该设备有效减少了人为误差，提高了组装效率和产品的一致性。
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EV方形激光切卷一体机应用范围：1、电池极片切割：用于锂电池正负极片的精确切割，确保尺寸一致，提升电池性能。适应铜、铝等不同材料的极片切割需求。2、电池隔膜切割：对隔膜进行高精度切割，确保其与极片匹配，保障电池安全性和性能。
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OCA光学胶涂布复合机是一种高性能的涂布设备，采用西门子总线控制模式，能够复合多种基材并支持多种涂布方式，还可选热风及UV固化功能，尾料可贴终止胶带，同时具备MES联动和远程云端控制功能。它在电池隔膜涂布领域应用广泛，通过在隔膜上涂布OCA光学胶，可增强隔膜的机械强度和热稳定性，从而提升电池性能和安全性。
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这台宽幅高速双层挤压涂布分切一体机，功能强大又灵活。它能实现宽幅基材涂布和预分切一体化操作，而且分切方式多样，激光分切和五金圆刀分切都能按涂布工艺需求选。分切前还有储料架，设备自带倒带功能，收卷也能根据客户要求配置等幅宽，和放卷的箔材宽度相兼容。
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深圳市富斯特电子有限公司推出的龙门架振镜激光3000w焊接机，是一款性能卓越的焊接设备。它采用了晶体管式电源，焊接电流上升速度极快，能在短时间内完成焊接任务，大大提高了生产效率。
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超声波金属滚动焊接机清洁、高效、精密。其最大的特点则是连续发射超声波，可以滚动焊接。宽度超过80mm 以上的极片往往受传统半波超金属焊接机的限制。无法一次性焊接完成。
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原装德国海尔曼发生器整合焊接机应用范围：电池行业：电池组焊接：用于锂电池、镍氢电池等电池组的焊接。电极焊接：适用于正负极材料的焊接。电池外壳焊接：用于电池外壳的密封焊接。金属行业：金属板材焊接：适用于不锈钢、铝合金等金属板材的焊接。
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广东利元亨智能装备股份有限公司推出的异质结HJT智能制造整体解决方案，堪称光伏电池生产领域的一大亮点。该方案具备600MW的生产线产能，每小时可生产14400片电池，效率极高。在生产质量方面，碎片率控制在0.8%以内，CTM双玻的效率达到99%，稼动率也有88%，这些数据都体现了其卓越的生产性能。
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广东利元亨智能装备股份有限公司推出的太阳能光伏组件自动化生产线，具有高效、智能的特点。该生产线的节拍为18秒/个，产能提升了25%，优率高达98.9%，自动化率更是达到了95%，整体性能出色。
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这款钛/镍基可伐合金激光加工设备，专门用于可伐等高温金属合金的加工，能进行高温金属表面处理等工艺。它配备视觉自动识别和自动探高功能，优势明显。采用高峰值功率激光器，加工效果出色，效率超高。设备全自动运行，可自动定位、识别加工位置，并根据产品自动调整激光。还有智能管理系统，加工过程可追溯，参数集中云管理，且具备智能防呆报警功能，一旦加工参数设置错误，设备会报警并暂停加工。
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金属料带激光切焊一体机，通过激光实现金属料带料头/料尾的切割和焊接，比如不锈钢、碳钢、铝合金、铜等多种金属材料的精密切割，解决了新旧料带换料盘时需整线停机的行业痛点，极大减少了产能损失和物料损耗。主要功能包括：自动激光切割、自动拼接对齐、自动激光焊接。
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全自动PCB激光打标机是利用激光在PCB板的表面雕刻一维码、二维码、文字、符号或图形的专业设备。此设备为SMT流水线式设备，由机柜模组、龙门架激光模组，翻转结构，同轴结构组成。适用于在SMT生产中的PCB、半导体LCD，芯片、电子元器件、电池行业等物体表面上刻印内容，可实现自动送入、定位、雕刻、翻转、送出。
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MP系列高速激光切管机是行业通用的专业太阳能支架激光切管机，专业激光切割机，加工管径范围大，加工种类多，适用性强。产品优势：专业激光切割机，加工管径范围大，加工种类多，适用性强;气动全封闭一体式卡盘更稳定，夹持力大，加工精度高，防尘效果突出，行业领先。
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设备可用于大型工件多维度激光焊接加工，主要功能包括高难度材料焊接：能够焊接高反射率、高熔点材料，如铝合金、钛合金等，还有扫码、视觉定位/焊缝跟踪、焊接离焦量检测、激光焊接、焊中检测、焊后检测、数据追溯等功能。
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海目星激光科技集团股份有限公司推出的Mini LED激光单点焊接修复设备，主要用于Mini LED制程返修，能够将返修后的芯片重新键合。该设备具备多项优势，如同轴视觉定位系统，可高精度定位芯片位置，并实时监控焊接修复过程;同时配备实时监测焊接温度的闭环温控系统，确保焊接质量，并可选配AOI系统即时确认焊接成功率。其变焦激光系统还能应对不同尺寸芯片的焊接需求。
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