工作原理:
基于相控阵电子扫描与全矩阵采集(FMC)技术,通过128/256独立晶片探头动态调整发射与接收延迟,生成多角度超声波束(覆盖0°-70°扇形范围),实现声束的电子聚焦、偏转与动态深度聚焦(DDF)。
应用范围:
应用于航空航天、核电设备、石油化工、轨道交通及船舶制造领域,适用于飞机发动机涡轮盘裂纹检测、核电站压力容器焊缝根部缺陷筛查、石油管道环焊缝腐蚀评估、高铁轮轴内部夹杂物定位及船舶螺旋桨叶片疲劳损伤监测。
产品技术参数:
相控阵通道:128/256独立通道(支持双晶片组扩展)
频率范围:0.5MHz-25MHz(兼容多频段探头)
成像模式:TFM全聚焦、SAFT合成孔径、B/C/S扫描、扇形扫描、TOFD、线性扫描
检测速度:实时成像帧率≥30fps(全聚焦模式)
分辨率:纵向≤0.1mm,横向≤0.2mm(钢制材料)
灵敏度余量:≥72dB(2.5MHz探头,深200mm Φ1平底孔)
数据存储:内置512GB SSD,支持扩展至2TB,支持全矩阵数据回放与导出
接口与导出:USB 3.2 Gen2、千兆以太网、HDMI 2.0输出,兼容DICONDE与CSV格式
电源与续航:可拆卸锂电池(7.4V/12000mAh),续航≥12小时,支持热插拔与车载充电
防护等级:IP66(主机),探头防护等级IP68
工作温度:-20℃-55℃(主机),探头耐温≤400℃(高温型号)
产品特点:
超高清全聚焦成像:TFM算法实现缺陷三维像素级重建,显著提升微小缺陷检出率与定位精度,支持动态聚焦优化成像质量。
多模式融合与高速处理:集成TFM、TOFD、SAFT等多种模式,实时切换检测视角,适应复杂工件的多角度检测需求。
工业级耐用性与便携性:全金属机身与防震设计,抗跌落、抗电磁干扰,重量≤2.5kg,适配野外与高空作业。
智能数据分析与报告:内置缺陷自动识别、尺寸量化与报告生成功能,支持ISO/ASME标准输出,实现全流程溯源。
扩展性与兼容性:支持多探头同步扫描、编码器接口及第三方软件集成,适配自动化检测产线需求。