本发明公开了一种铜电解废液的净化方法，包括电积脱铜→扩散渗析→石灰中和→碱液中和→水处理回用，利用该方法具有安全性好、工艺简单，成本低，环境好，铜离子转化为阴极铜产品的转化率高，铜、砷、镍、锑、铋的高效脱除，并资源化利用。

本发明提供了连铸机沟槽内壁结晶器铜板生产方法及采用的电镀槽结构，该方法是先在结晶器铜板的内壁上刻划出沟槽，然后通过电镀加镀耐磨层，当电镀槽电镀液开始回流后，以3?100mL/min的速率向镀液贮藏槽中添加溴化物，所述溴化物按照溴化物：水＝1?3：6?9的比例配置溶液。本发明对沟槽结晶器铜板的沟槽结构进行优化，同时采用特殊的电镀工艺，既保留了沟槽内壁结晶器铜板的沟槽气隙，并达到了填平沟槽表面的目的；在电镀液中加入可以大幅降低镍基高速电镀层内应力的溴化物，避免了沟槽直角边存在的应力集中；使之不仅具有沟槽结晶器铜板的传热特征，而且表面光滑、连续、摩擦力小，具有一般铜板表面电镀层的硬度及耐磨性能。

摘要利用分子动力学模拟研究了高应变率下单晶Cu空洞生长和聚集的损伤演化计算单晶Cu在15kms和20kms时飞片速度的自由表面速度当v0分别为15kms和20kms时应变率分别为139109s1和152109s1介绍了失效过程中的微观空间演变并计算了相应的空隙分布和空隙体积分数结果解释了高应变率下单晶Cu损伤演化的机制另外分析了应变率对空隙形核和生长的影响这些结果为飞秒激光下金属层裂的实验研究提供了理论基础