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PIM器件及其制造方法

1055   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:59:03
本发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种PIM器件及其制造方法,包括覆铜陶瓷基板以及布设于覆铜陶瓷基板上的三相整流单元、三相逆变单元、制动单元和温控检测NTC器件;三相整流单元包括布设于覆铜陶瓷基板上的六个二极管芯片以及与六个二极管芯片一一对应的clip铜片;三相逆变单元包括六个IGBT芯片、六个与六个IGBT芯片一一对应的clip发射极铜片和六个与六个IGBT芯片一一对应的clip控制极铜片;制动单元包括二极管芯片Ⅶ、IGBT芯片Ⅶ、clip铜片、clip发射极铜片和clip控制极铜片。本技术方案的PIM器件结构小巧、使用方便,将该PIM器件运用于相关电路中,可简化电路结构,基于PIM器件采用的clip工艺,PIM器件性能稳定,进一步使得使用该PIM器件的电路安全可靠。
声明:
“PIM器件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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