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半导体器件特性的测试分析方法

886   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 08:58:31
本发明公开了一种半导体器件特性的测试分析方法,包括以下方法:X射线无损探伤分析,物理特性外部分析,耐腐蚀特性测试,声学扫描显微镜测试,先行偏振光检测方法。本发明所提供的一种半导体器件特性的测试分析方法,用严谨科学的试验方法和判定依据,对于半导体器件样品的品质给出了最有效的判定依据,通过一系列的方法逐次排查半导体器件样品的芯片尺寸、引线键合定位、BGA封装焊球、BGA封装盖帽等指标,测试方法科学,过程中不会产生有害物质。
声明:
“半导体器件特性的测试分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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