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半导体器件的制造方法

1064   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:22
一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层;形成绝缘层,使至少其一部分被配置在所述第一导电层上;形成第二导电层,使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上;通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴,形成所述第一和第二导电层,喷出包含绝缘性微颗粒的溶剂液滴,形成所述绝缘层,制造布线基板;在所述布线基板上安装半导体芯片。
声明：
“半导体器件的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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