专为符合半导体行业的严格要求而设计。该系统采用模块化设计,且可以配置钢丝软轴或硬轴。配合独特的晶体轴配置能够达到最高的精度,因此确保了提拉速度的线性可调和可重复性。
PulsPlasma® 离子氮化设备是一款用于等离子体扩散工艺的真空炉,它可使零件表面富含氮和/或碳,从而提高耐磨损和耐腐蚀能力。PlaTeG脉冲等离子体®扩散工艺,特别是PulsPlasma®脉冲离子氮化(PPNTM)和PulsPlasma®脉冲离子氮碳共渗(PPNCTM)应用了等离子体扩散方法,相比于传统的氮化工艺(如盐浴软氮化或气体氮化),它为客户提供了众多优势,而且对环境友好,有助于节约资源。
COV型真空炉能够在设计、有效空间尺寸、真空和工作温度方面按客户要求定制,此类炉型是双层水冷式炉壳,以及配备由石墨或碳纤维复合材料(CFC)制成的加热元件。
PVA TePla公司MOV型真空炉是电阻加热热处理炉,加热元件采用钼或钨等难熔金属制成。热量是通过辐射热从加热器直接传输到待处理产品中。MOV炉可完美应用于需要高纯度和无碳炉内气氛的通用热处理工艺,要求苛刻的材料、以及制造及实验室应用。
深圳市格林晟科技股份有限公司推出的这款全自动制片卷绕一体机,可以说是行业内的佼佼者。它高度自动化,大大提高了生产效率,同时还节约了能源,减少了人力成本。具体来看,这款设备的整机效率能达到每分钟15片以上,电芯长度和宽度的范围分别是30到150毫米、30到100毫米,能够满足多种尺寸需求。
装配线主要实现对接卷绕机/叠片机至电池正压氦检出料的共计10多道工艺流程,整线共划分成十余种机型(含物流线),兼容4种同类型产品的完整制程。装配线依托MES系统、智能物流与仓储,实现智能化制造。采用感应器与电机配合停止方式,大大减少粉尘产生。
装配线主要由热压机、物流线、X-RAY、焊接线(预焊与Tab焊接)、封装线(高速冲坑机、封装机、包PET膜)注液线(转盘和直线,静置、喷码)、Degas、检测机组成,其中关键工位包含:热压模块、极耳预焊模块、极耳裁切模块、极耳终焊模块、焊接CCD检测模块、X-ray检测模块、铝塑模冲坑成型模块、电芯入壳模块、顶侧封模块、喷码模块、PET包膜模块、注液模块、真空静置模块、真空封装模块、Degas、折边成型、VOC检测、外观检测模块。
该智能车间依据定制化的设计理念,结合完整的生产工艺,完成单体处理、模组及pack的装配和堆叠自动化生产。
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