样品可自由膨胀/收缩,不受机械接触引起的干扰。这可确保更精确地测定样品在加热/冷却时以及在某些检测事件的特定温度处的行为。另外,由于未与测量系统接触,不会对样品造成影响,使得分析范围从软化点扩展到了熔化状态,并且还能够分析其他方法无法测试的软样品。高分辨率 CCD 摄像机架每秒可拍摄多达 14 张样品图像,能帮助极度精密的图像分析软件自动测定特征外形和特征温度,用于优化陶瓷生产和金属加工行业的工艺参数以及发电厂的燃烧参数。
所有膨胀仪测量系统中的材料均处于稳定状态,但部分材料仍发生显著的尺寸变化。上述情况在相关方法涉及的加热或冷却温度范围较大时尤为明显,这些材料可能发生与样品等效的尺寸变化。为了确保精确度,良好的实验室测量需要使用与样品属性、形状及尺寸相似度较高的参考材料,基于每款温度程序执行仪器校准。然而,对于有助于曲线精确度校准的不同变量而言,其数量可能随时间产生显著的重复性误差,进而影响测量精确度。
同步热分析仪(SDT)是一种先进的热分析设备,能够同时提供差示扫描量热(DSC)和热重分析(TGA)数据,实现对材料在加热或冷却过程中的热流和重量变化的实时同步测量。TA Instruments的Discovery SDT 650是该领域的领先产品,具备超低漂移平衡设计,提供卓越的基线平直度、灵敏度和分辨率。它支持Modulated DSC®(MDSC®)技术,可精确测定热容,以及Hi-Res™ TGA和Modulated TGA™(MTGA™)技术,用于高效分离重叠的重量损失和提高动力学研究的效率。该设备配备稳定的线性自动进样器,可编程设定托盘位置,实现全天候运行。
热重分析仪 (TGA) 测量重量(损失或增加)和重量变化率随温度、时间和环境的变化。热重数据对于为差示扫描量热法开发设置适当的温度限值至关重要。其他常见用途包括材料的热稳定性和氧化稳定性、水分和挥发物含量、多组分材料的组成、产品的分解动力学和估计寿命,以及反应性或腐蚀性环境的影响。
导热系数测试仪采用瞬态平面热源技术(TPS),由瑞典Chalmer理工大学的Silas Gustafsson教授在热线法基础上发展而来。该技术利用热阻性材料制成的平面探头(兼具热源和温度传感器功能),通过测量电阻变化来反映样品的导热性能。探头为导电合金制成的双螺旋结构薄片,外覆双层绝缘保护层,确保机械强度和电绝缘性。测试时,探头置于样品中间,电流通过产生热量并向样品扩散,热扩散速度取决于材料的热传导特性。通过记录温度和响应时间,结合数学模型可直接计算导热系数,适用于多种材料的热物性测量。
上海研润光机科技有限公司推出的HBS-62.5触摸屏小负荷布氏硬度计,是一款专为薄板、轻合金及表面硬化层等软质或小尺寸材料设计的精密硬度检测设备。
上海研润光机科技有限公司推出的HMAS-D1000SMZ显微硬度计,是一款集高精度、智能化与多功能于一体的现代化硬度检测设备,专为金属、陶瓷、复合材料及涂层等材料的显微硬度分析而设计。
上海研润光机科技有限公司推出的HMAS-C10ZA智能一键式维氏硬度测量仪,是一款专为提升检测效率与智能化水平而设计的创新型硬度测试设备。
上海研润光机科技有限公司推出的HMAS-D1000Z触摸屏自动转塔显微硬度计,是一款集高精度测量、智能化操作与便捷维护于一体的现代化硬度检测仪器,专为金属、陶瓷、复合材料及薄膜涂层等材料的显微硬度分析而设计。
上海准权仪器设备有限公司推出的HXD-1000T双压头数显显微硬度计,是一款集高精度、多功能与智能化于一体的先进硬度测试设备,专为满足金属、非金属及复合材料在微小区域的硬度检测需求而设计。其工作原理基于维氏硬度测试标准,通过内置的双压头系统(可选配维氏与努氏压头),在试样表面施加精确可控的试验力,形成压痕后,利用高分辨率光学显微镜测量压痕对角线长度,结合内置算法自动计算并显示硬度值(HV或HK),实现快速、精准的硬度分析。
钛洛科学器材(上海)有限公司推出的FM-310 / EA-2A全自动显微硬度计,是一款集高精度、智能化与高效测试于一体的专业硬度分析设备,专为金属、陶瓷、复合材料及薄膜的显微硬度测试需求设计。该仪器支持维氏(HV)、努氏(HK)及表面洛氏(HRN/HRT)多标尺硬度测试,采用全自动转塔压头切换与智能图像处理技术,可实现从压痕生成到数据输出的全流程自动化。
上海亚多利检测设备有限公司推出的AH-1000显微维氏硬度计,是一款专为高精度显微硬度测试设计的专业设备,支持维氏(HV)与努氏(HK)双标尺硬度测试,适用于金属、陶瓷、薄膜及复合材料的微观力学性能分析。该仪器采用电磁力加载技术与高分辨率光学测量系统,结合智能化操作界面,可实现从微小压痕到多层硬化结构的精准评估