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便携式布氏硬度自动测量系统，利用光学、电子、计算机及图像分析技术，专用于布氏硬度的自动测量。本产品制造及测试结果完全符合ASTME10。
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WHB-3000SZP双物镜视觉布氏硬度计，采用8寸触摸屏和高速ARM处理器，显示直观，人机互动友好，操作简便；运算速度快，数据库巨量存储，数据自动修正，并提供数据折线报表。
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WHB-3000SZ触摸屏数显布氏硬度计，采用8寸触摸屏和高速ARM处理器，显示直观，人机互动友好，操作简便；运算速度快，数据库巨量存储，数据自动修正，并提供数据折线报表。
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Kingscan® IVe 是KingTesterCorporation在2017年最新升级版的全自动布氏硬度压痕测量系统.该系统彻底结束了人眼光学显微镜测量查表计算布氏硬度的传统模式，是现代数码技术与计算机测量技术的完美结合。该系统可配合KING便携布氏硬度计实现现场测量，也可单独作为布氏硬度测量系统与任何布氏硬度计构成布氏硬度自动测量系统,同样适用实验室测量。具有快速、准确、高重复性及高性价比等特点。
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热电偶热电阻检定系统是一款高效、灵活且安全的计量检测设备，具备多种先进功能。它支持混合检定、分组检定和强检功能，配备专用定位装置和快速升温的恒温源，可显著提高工作效率。系统兼容多种型号的数字表和恒温源，支持自定义检定温度点和参考端处理方式。安全方面，采用双重控温保护、自检查线功能和多媒体声音报警。软件功能强大，支持数据采集、分析、报表管理、设备自检等，提供温标换算和不确定度分析功能，还支持软件二次开发。直流多路校准装置和综合接线台设计一体化，操作便捷。
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铝气瓶洛氏硬度检测系统是一款专为铝气瓶硬度检测设计的高效设备，符合GB/T230.1、GB/T230.2、JJG112和ASTM E18等标准。它采用闭环伺服加载技术，支持HRB和HRE洛氏硬度标尺，试验力精度达±1%，适用于直径50mm至250mm、长度250mm至1250mm的气瓶。系统具备自动打磨、自动旋转和多点测量功能，可实现圆周3点硬度检测，检测节拍达320件/天。配备液晶触摸屏操作界面，支持硬度合格范围设定、布洛维硬度换算及USB数据传输，操作简单，数据管理便捷。标准附件包括HRC和HRB压头各一个，以及两块标准洛氏硬度块，可根据需求定制。
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硬度测量系统中为了方便自动测量，程序设定了若干打点序号之后，程序会在点击“多点开始”按钮之后开始单物件的多点测量，会在指定的位置序号上分别打点进行测量，测量结果会出现在测量结果的列表框中，选择“首点偏移”，第一点打压不计入到最终数据中。通过下图中的X、Y值来指定在对应序号上的位置进行分别打点测量。打压结束后，如对某点有疑问可以选择“补测工件号”，点击“补测开始”，硬度计会重新打点。
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全自动布氏硬度计，独有的自动转塔结构系统，用户自定义测量目标相匹配的硬质合金压头、试验力、保持时间后进行开始试验，测量完成后，无须移动工件，自动转换，CMOS直接捕获压痕图像，利用世界先进的数字成像技术在压痕图像上自动寻找最符合压痕特点的像素，高速分析，自动读数。对标准块压痕、有阴影压痕、背景模糊压痕、椭圆压痕均自动测量。
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.该机为触摸屏硬度计，主轴系统采用了无摩擦主轴结构。.总试验力的施加、保持、卸除实现了自动化，消除了手动操作所带来的误差。
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“一键测量”：全自动测量，不论工件大小、所处位置、离压头远近，只需一键，实现工件自动升降、主动接近压头、自动到位、完成测量全过程。特别适合工业化批量零件的测试，完全排除人为因素，大幅提高测量精度。
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本司最新推出的WV-4030CS系列全自动三轴电动手脉金相测量显微镜，专为高端全自动金相量测市场量身定制，其具有高倍观察测量、CNC编程、精准定位、重复测量、SPC报表统计、自动测量结果输出等功能，能快速高效地解决高倍观察量测产品的批量检测需要。
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本司最新推出的WV-3020CS系列全自动三轴电动手脉金相测量显微镜，专为高端全自动金相量测市场量身定制，其具有高倍观察测量、CNC编程、精准定位、重复测量、SPC报表统计、自动测量结果输出等功能，能快速高效地解决高倍观察量测产品的批量检测需要。
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WV-4050DS全大理石结构系列金相测量显微镜，基座、XY移动平台均采用花岗岩结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。
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WV-3030DS全大理石结构系列金相测量显微镜，基座、XY移动平台均采用花岗岩结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。
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WV-3020DS全大理石结构系列金相测量显微镜，基座、XY移动平台均采用花岗岩结构设计，搭配WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。
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WV-1010DS迷你结构系列金相测量显微镜，机身小巧，紧凑美观；通过搭配三层XY精密移动平台、WeiNiSi光学显微镜系统、照明裝置及高清数字相机，通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能；可广泛应用于半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等多个领域。
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产品采用多档分光比观察头设计，采用宽光束成像系统设计，支持超宽视野观察，带给您全新的大视野体验；三档式铰链三目观察筒，在成像光线100%用于双目观察或三目摄影的基础上，增加一档20%用于双目观察，80%用于显微摄影，方便用户同时对镜下图像与视频图像进行对比观察；
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WV-1200DSZ轴电脉三目金相观察显微镜，采用电脉Z轴调焦设计，XY机械平台不动、镜头上下升降的机构方式，调焦精准稳定、外观新颖美观，性能优异。
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全新WV-400/600/800/1200系列三目金相观察显微镜，全系列为透反射照明+玻璃平台设计，Z轴粗微调手动同轴对焦控制。产品采用多档分光比观察头设计，采用宽光束成像系统设计，支持超宽视野观察，带给您全新的大视野体验；三档式铰链三目观察筒，在成像光线100%用于双目观察或三目摄影的基础上，增加一档20%用于双目观察，80%用于显微摄影，方便用户同时对镜下图像与视频图像进行对比观察。
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全新WV-400/600/800/1200系列三目金相观察显微镜，全系列为透反射照明+玻璃平台设计，Z轴粗微调手动同轴对焦控制。
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VIII是最新升级版的全自动布氏硬度压痕测量系统.该系统彻底结束了人眼光学显微镜测量查表计算布氏硬度的传统模式，是现代数码技术与计算机测量技术的完美结合。该系统可配合便携布氏硬度计实现现场测量，也可单独作为布氏硬度测量系统与任何布氏硬度计构成布氏硬度自动测量系统,同样适用实验室测量。具有快速、准确、高重复性及高性价比等特点。
2025年06月06日 ~ 08日 
2025年06月06日 ~ 08日 
2025年06月13日 ~ 15日 
2025年06月13日 ~ 15日 
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