磁控溅射靶源
磁控溅射靶源是一种专为超高真空系统(1e-11 Torr)设计的商业用溅射源,能够在不配置弹性垫圈的结构中烘烤至250℃,实现超高纯度的溅射沉积。它适用于金属、电介质和复合物的沉积。设备提供多种靶材尺寸(如1英寸、2英寸、3英寸等),靶材厚度最低可达4mm,有效节约靶材。溅射源法兰带有气体管道,提升溅射操作时的真空度。支持手动或马达驱动挡板,可原位倾斜(±30°),配备气体流量控制,支持全自动化进程,冷却水流量低(仅0.5L/min),占用空间小,适合高真空环境使用。
我司提供的磁控溅射源是目前唯一和超高真空系统(1e-11torr)匹配的商业用溅射源。 在不配置弹性垫圈的结构中,可烘烤至250℃。在匹配的超高真空环境下,可以实现超高纯度的溅射沉积。
应用范围:
金属沉积;
电介质沉积;
复合物沉积。
技术参数:
不同型号溅射源可以选用不同靶材尺寸 .1”,2”,3” 等各种靶材尺寸均可使用;
靶材厚度薄,最低4mm,节约靶材;
溅射源法兰上带有气体管道,以便提高操作溅射源时的真空。
手动/马达驱动 挡板
溅射源可设计成原位倾斜,倾斜角度(+/-30º)
气体流量控制
进程全自动化
真空中可烘烤至250摄氏度;
占用空间小;
冷却水流量低,仅0.5L/min