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本申请涉及一种集成电路失效检测方法及装置。方法包括：获取待检测集成电路的第一图像，其中，待检测集成电路包括至少一条待检测的金属线，第一图像中包括待检测的金属线的图像；使用检测探针接触金属线，获取接触到检测探针后的待检测集成电路的第二图像，其中，第二图像中包括第一图像中的金属线的图像；根据第一图像、第二图像，确定待检测集成电路的失效情况。从而仅通过图像的变化即可检测集成电路的内部失效情况，检测方法方便简单，并且无需将集成电路研磨到待检测的那一层，即可通过其上层的互连情况，对其内部的失效情况进行初步的检测，效率更高。
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本申请实施例提供了一种无线链路失效检测方法、装置、设备及存储介质，涉及移动通信技术领域，该方法包括：当集中单元检测到触发无线链路检测的触发事件时，集中单元向分布单元发送RRC消息；分布单元响应于RRC消息，向终端发送查询消息，并监听终端反馈的对应于查询消息的应答消息；基于监听结果，分布单元向集中单元发送对应于RRC消息的RRC反馈消息；集中单元根据对RRC反馈消息的解析结果，确定无线链路是否失效。本申请提供了更可靠的检测方案，能够有效地识别出基站与终端连接的无线链路是否失效，及时释放无线资源，避免造成无线资源的浪费。
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一种红外焦平面阵列芯片贮存失效率、可靠度的检测方法，其贮存失效率方法包括：测量红外焦平面阵列芯片的样品的像元个数；将样品进行分组；测量贮存前每组样品的初始有效像元率，将每组样品在一组高温贮存应力下进行贮存，测量贮存后每组样品的最终有效像元率；根据样品的最终有效像元率和初始有效像元率的差值确定该组样品在对应高温贮存应力下的像元失效率；根据各像元失效率计算样品贮存退化的激活能值，并根据激活能值计算常温贮存应力下的加速系数；根据加速系数和像元个数计算样品的像元在常温条件、预设置信水平下的贮存失效率上限值，将贮存失效率上限值确定为红外焦平面阵列芯片的贮存失效率。本方案降低了检测成本。
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本实用新型涉及一种信号防雷器,具体涉及一种带失效检测功能的信号防雷器。本实用新型的带失效检测功能的信号防雷器,包括了信号源线、屏蔽层线和地线,其输入端向输出端依次包括放电管电路和二级管电路,所述放电管电路与地线之间连接一个电磁感应环。本实用新型的带失效检测功能的信号防雷器。本实用新型的带失效检测功能的信号防雷器检测信号的灵敏度高,能实现对防雷器电路的实时监控,在防雷器失效后,仍可以检测到失效信息,实施对与雷器连接的其他设备的保护。
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本申请涉及一种贴片电容失效检测方法及磨抛方法。其中，贴片电容失效检测方法，包括获取待测电容的外表面图像，并判断外表面图像中是否存在异常区域；若判断的结果为否，则确定待测电容的叠层侧，并基于叠层侧获取待测电容的显微图像；其中，显微图像为叠层侧经磨抛处理后得到；根据显微图像以及预设失效图像，确定待测电容的当前状态。通过对叠层侧进行磨抛，得到贴片电容内部结构的显微图像，并根据贴片电容内部结构的比对、贴片电容不同类型失效的内部结构的区别以及常见的贴片电容失效形式进行分析，能够快速有效的找到贴片电容的失效原因，避免给生产造成更大的损失，从而能够尽快地找到设计、加工、运输过程中的问题点。
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本发明公开了一种检测LED光源变色失效的方法及装置，其方法包括：获取LED光源的变色区域；检测所述变色区域是否存在变色斑点；若所述变色区域存在变色斑点，则提取变色区域的变色色斑；采用X射线能谱仪对变色色斑的斑点元素进行分析；基于X射线能谱仪输出斑点元素中的结果成分。通过实施本发明，能够快速检测LED灯光源是否发生了变色失效，首先通过检测变色区域是否存在变色色斑，在通过对变色色斑的元素进行分析，得出分析结果，达到快速解析LED光源变色失效原因和结果的目的。
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本发明公开了一种对LED芯片表征进行失效检测的方法，包括如下步骤：透过环氧树脂透镜观察检测未开封LED芯片上的失效情况；在分析出LED芯片表面有LED芯片裂纹、烧毁腐蚀情况时，基于扫描电子显微镜SEM扫描LED芯片裂纹、烧毁腐蚀情况，并基于失效部位输出形状、尺寸、大小、结构、颜色信息；基于二次离子质谱分析SIMS对LED芯片表面失效部分成分的污染成分进行分析，获取芯片制造和装备过程中附着的污染物和离子残留物所具有的成分；对LED芯片进行断面分析。通过本发明实施例，针对开封前、开封后以及断面整体性分析，可以针对LED芯片失效得出一个全面分析的结果数据。
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本发明涉及一种芯片失效分析过程中的剥层方法，包括如下步骤：(1)提供芯片，所述芯片具有多层结构，且包括至少一层目标分析层，所述目标分析层包括待分析区域；(2)利用离子束自所述芯片的表面开始进行剥层处理，去除所述目标分析层之上的一层或多层，露出所述待分析区域，即可，其中，所述离子束包括至少一束宽束离子束，束斑直径不小于1mm。该剥层方法，采用至少一束宽束离子束形成的离子束，可获得较为均一的剥层加工面，避免了单束的高能聚焦离子束直接打在芯片表面，造成目标分析区域的损伤，有效提高了剥层的精度，同时还扩大了加工范围，剥层效率高。
本发明公开了一种基于ANSYS的MMC子模块压接式IGBT短期失效分析方法，包括以下步骤：步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到MMC子模块压接式IGBT在工况下的损耗；步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim，进行IGBT模型的建立；步骤三、通过ANSYS的Icepak以及Simplorer对步骤二得到的IGBT模型进行Foster网络的提取；步骤四、将步骤一计算得到的损耗，导入到步骤三提取的Foster网络中，得到IGBT内部各位置的实时温度变化情况。本发明能够抓住短时间尺度下MMC子模块压接式IGBT失效的主要因素，逐步得到工况下IGBT内部温度的精确分布情况。
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本发明公开一种浮式风机相关部件失效风险分析方法及系统，方法包括以下步骤：步骤S1、建立共因失效下海上浮式风机关键部件的贝叶斯网络模型并计算其子节点条件概率表；步骤S2、采用贝叶斯推理分别获取贝叶斯网络节点的初始状态与证据更新后的关键部件的失效概率；步骤S3、计算风机的每个关键部件的失效关联度，并更新基于专家评分法的失效风险优先数，最后筛选并确定重点关注的海上浮式风机存在高故障风险的关键部件清单。本发明中的可靠性分析可信度将随着故障统计先验数据的不断扩充而逐步提高，可将其拓展至海上浮式风机全寿命周期的不同阶段以提高其运行可靠性。
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本发明公开一种并行管道喷射火场景下目标管道动态热失效分析方法，包括以下步骤：1、输入源管道运行参数，获得瞬时喷射火近场内目标管道接收的瞬时热辐射值；2、建立瞬时热辐射值与时间变化的拟合函数关系式；4、计算目标管道内壁对流换热系数；3、计算目标管道的管壁瞬时温度分布结果；5、计算目标管道的管壁周向、径向和轴向承受的瞬时热应力和瞬时总应力；6、试验获得不同温度对应的屈服强度和极限抗拉强度；7、分析判定目标管道动态热失效结果。本发明通过解决当前静态热失效分析技术不符合实际情况的问题，并基于分析结果合理优化并行管道的安全间距，实现防止目标管道发生热失效。
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本申请提供一种芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步骤：获取待分析产品的芯片层的结构图像，所述待分析产品包括至少两层芯；根据所述芯片层的结构图像构建所述待分析产品的三维图像；基于所述待分析产品的三维图像对所述待分析产品进行失效定位分析。本申请能够形成三维图像，从而能够基于三维图像高效地对整个芯片进行失效分析。
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本发明公开了一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，包括如下步骤：提供具有通孔的线路板，对线路板的通孔进行灌锡操作；对线路板侧壁进行打磨处理；将视频显微镜与线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况，并能够便于根据录制视频进行分析。本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图，而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可，可见本发明失效分析试验效率更高，分析数据将更加准确。
本发明公开了洪水和飓风耦合作用下立式储罐屈曲失效易损性分析方法。所述方法包括以下步骤：确定立式储罐的基本信息；确定立式储罐受到的作用力；计算出立式储罐的抵抗荷载；计算立式储罐的外部作用力；根据储罐屈曲失效判断依据，建立洪水和飓风耦合作用下储罐屈曲失效的极限状态方程；采用蒙特卡洛模拟方法统计目标储罐发生屈曲失效的次数，计算失效概率；绘制储罐在洪水和飓风耦合作用下的易损性曲线，分析储罐受不同风速、水速、水深和充装率的影响。本发明能精确计算洪水和飓风耦合作用下立式储罐的屈曲失效概率，为化工过程装备多灾种耦合作用下易损性评估提供有力依据。
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本发明提供一种基于失效机理的元器件FMEA分析方法与系统，对元器件进行FMEA结构划分，将元器件分解为功能单元，功能单元具有独立的失效机理，分析功能单元的失效机理和分析导致失效机理的失效模式，分析失效机理和失效模式对元器件的影响，根据功能单元的失效机理，构建失效物理模型，根据失效物理模型，分析引起失效机理的失效原因，整合元器件失效影响分析结果和引起失效机理的失效原因，获得FMEA分析结果，以提高元器件可靠性。整个元器件FMEA分析的起点是失效机理，在识别失效机理的基础上，对其失效物理模型进行分析，分析失效机理的加速因子，从深层次上对元器件进行准确的可靠性分析，准确反映元器件可靠性状况。
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本发明提供一种元器件失效归零分析方法与系统，系统建立元器件失效物理故障树，将失效物理故障树转换为失效定位故障树，建立机理原因与失效特征相对应的元器件故障字典，根据故障树和故障字典进行元器件失效归零分析。本发明元器件失效归零分析方法与系统，能够通过失效定位故障树将元器件故障定位到内部物理结构，给出清晰的失效路径，通过故障字典的失效特征向量分析快速确定元器件失效模式对应的失效机理，通过失效物理故障树确定相关失效机理的机理因子和影响因素，提出针对性的失效控制措施，实现对电子元器件故障的快速、准确定位和诊断。
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本申请提供了一种用于分析继电保护系统失效的数据处理方法及系统，通过所述变电站配置描述文件、薄弱环节分析目的信息、所述专家经验信息和所述风险库数据信息分析得出影响系统失效的故障树事件，分析影响本次薄弱环节分析的故障树事件间逻辑关系和前后级关系，并以此为基础搭建系统失效树模型，计算得出薄弱环节，本方案能够针对薄弱环节进行分析，解决了不基于薄弱环节分析基础而盲目进行继电保护可靠性提升策略研究的问题。同时，本方案通过分析薄弱环节分析目的信息，能够针对不同的目的进行不同的薄弱环节分析，解决了没有针对不同分析目的进行薄弱环节分析的问题。
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本申请涉及一种集成电路的分析方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取待测器件包含的数字集成电路对应的门级网表，所述门级网表用于描述所述数字集成电路包括的多条路径及每条路径上的门电路包括的至少一逻辑门；根据所述门级网表获取每条路径的路径信息；根据所述路径信息和预设器件退化模型计算每条所述路径的延时增量；根据所述延时增量和失效边界条件计算每条所述路径的失效时间，并将最小失效时间对应的路径作为所述数字集成电路的关键失效路径。通过本方法可基于电路负载及时序要求分析出集成电路中导致可靠性退化的关键失效路径，从而在设计早期对该路径进行加固，提高集成电路的可靠性。
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本发明涉及一种LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。所述减薄方法，包括如下步骤：(1)取片状板，在其上开孔或槽，形成样品容纳区域，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，且深度小于所述待测LED样品的厚度；(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域；(3)打磨所述待测LED样品，至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，即可。该减薄方法能够有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑，能够清晰的观察到封装的内部结构，提高失效分析的准确性；同时，可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制，防止减薄过度，破坏封装的内部构造。
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本申请涉及失效分析技术领域，具体公开一种器件失效分析定位方法，包括：对扫描探头进行校准，获取校准数据；控制扫描探头对待测器件进行扫描，并获得第一参数信息，第一参数信息用于表征待测器件扫描高度平面的电磁场信息；根据第一参数信息和校准数据，确定待测器件目标高度平面的电磁场信息；根据待测器件目标高度平面的电磁场信息，确定待测器件表面的电学分布；根据待测器件表面的电学分布，确定待测器件的失效位置。基于电磁注入和探测的原理，结合待测器件表面的电磁场信息实现对待测器件的失效位置的分析，相对于传统的失效分析方法而言，成本较低，且无需对待测器件进行破坏，整体失效定位方法可靠性较高。
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本申请涉及印刷电路板测试技术领域，具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括：注入射频探测信号至待测电路板线路；接收反射信号，并对所述反射信号进行时域换算，得到时域曲线；对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏，避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点，通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析，且准确度较高，另外，相对于外场电磁场扫描定位方法，本申请的失效分析方法成本较低。
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本申请涉及一种失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质，计算机设备获取待测失效器件的至少一个测试数据；然后将测试数据输入到深度学习模型中进行失效分析处理，获取与每个测试数据关联的失效节点信息；失效节点信息包括测试数据关联的上级失效事件节点和下级失效事件节点，下级失效事件节点为上级失效事件节点的备选失效机理；最后根据每个测试数据关联的失效节点信息，构建各个失效事件节点之间的父子关系，并根据父子关系确定最底层的失效事件节点为待测失效器件的目标失效机理。采用上述方法可以提升失效分析的效率和准确率。
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本发明公开了一种基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析方法，具体是：锅炉停炉检修期间，脉冲激光光源发出的激光聚焦于待检测的受热面管道表面，使检测的金属材料被烧蚀气化并形成等离子体，采集等离子体膨胀冷却过程中发射的光谱信息，提取表征受热面管道物理和化学特性的光谱特征指标，利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性，得到被测管道的组织状态和力学性能指标，从而预测被检测管道的失效趋势。本发明无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析，在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势，可以有效提高检修期间金属检查的效率，促进快速失效分析技术的发展。
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本发明公开一种邦定失效分析方法，包括如下步骤：S1：使用X-ray测厚仪测量镀层厚度；S2：用扫描电镜观察表面形貌是否存在异常；S3：若表面形貌异常，则用线扫分析表面是否存在局部无金，若是则判定为表面形貌异常是导致邦定不良的因素之一。本发明通过扫描电镜可快速观察经过邦定工艺之后的产品表面是否存在形貌异常，得出邦定不良的真实原因与表面形貌异常的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。使用本方法，还能观察到产品表面是否存在异常污染，再经过针对性地清洗异常污染之后，检测、对比产品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真实原因与异常元素污染的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。
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本申请提供一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置，涉及印制线路板技术领域，该方法包括：获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息；根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式；对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果；根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。该方法及装置可以不用过多地依赖分析人的经验，通过采用合理规范的分析流程，准确地得到烧板失效的根本原因。
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本实用新型公开了基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析装置，包括电源模块、脉冲激光光源模块、光谱探测模块、分析模块和光学组件，所述电源模块分别与脉冲激光光源模块、光谱探测模块和分析模块连接，分析模块与光谱探测模块连接，光谱探测模块还与脉冲激光光源模块连接，所述分析模块利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性，得到被测管道的组织状态和力学性能指标。本实用新型无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析，在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势，可以有效提高检修期间金属检查的效率，促进快速失效分析技术的发展。
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本发明公开了一种塑料结构件失效原因的分析方法及装置，所述方法包括：先获取待检测对象的样品数据，再根据样品数据判断所述待检测对象是否需要执行内应力分析：若是，则对待检测对象执行形貌分析、成分分析和内应力分析；否则对待检测对象执行形貌分析和成分分析，最后根据上述各分析结果，生成综合分析结果。采用本发明实施例提出的分析方法步骤详尽、重现性高，且通过采用多种分析方法对塑料结构件进行分析，提高了塑料结构件失效原因的分析结果的准确度。
本发明提供一种元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统，所述方法包括以下步骤：采集各门类电子元器件的失效信息；所述失效信息包括：失效分析方法、失效现象、失效模式、失效机理、失效环境；构建各失效信息之间的关联关系；以所述失效模式为触发点，根据各失效信息之间的关联关系构建元器件失效分析专家系统中的失效分析流程。本发明的元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统，满足了在元器件失效分析专家系统中构建不同门类电子元器件失效分析流程的需求，使失效分析专家系统成为一种具有逻辑判断功能、可辅助完成实际失效分析的电子手段。
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本发明公开了一种可靠性测试板及基于该可靠性测试板进行的PCB板孔间CAF失效分析方法，所述方法包括以下步骤：提供一种可靠性测试板，并通过分半测试法在可靠性测试板上确定发生CAF的两个相邻的失效孔的位置；对可靠性测试板上发生CAF的两个失效孔及其邻近区域进行水平研磨，直至导电阳极丝出现在研磨剖面上；垂直于所述可靠性测试板所在平面，并沿所述导电阳极丝对两个失效孔及其邻近区域进行切片，观察孔壁的质量及表观，依此分析CAF形成的原因。通过所述方法，可给CAF的改善措施的制定提供有力的依据，从而有利于CAF的改善。
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本实用新型涉及鱼类形态学科研用具技术领域，具体涉及一种活体鱼类拍摄辅助装置，包括透明缸体，以及设置于透明缸体内、可在透明缸体内平移的移动挡板；还包括可在透明缸体上平移的挡板固定杆，所述挡板固定杆的两端分别设置于透明缸体的两个相对侧板，所述移动挡板可拆卸固定于挡板固定杆。利用本实用新型的活体鱼类拍摄辅助装置可以获得清晰的、可用于几何形态测量学的鱼类照片，且该装置结构简单，重量小，易携带，操作方便，对被拍鱼体无损伤。
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