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集成热管功能的铜-金刚石电子封装材料的制备方法

836   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:59:02
一种集成热管功能的铜‑金刚石电子封装材料的制备方法,采用一体化熔渗方式制造铜‑金刚石/铜‑铬层状结构材料,选择性溶解去除铬组元,获得铜‑金刚石/多孔铜层状结构。将铜‑金刚石层作为热管管壳一端、多孔铜作为吸液芯可制造热管。具体方法包括:制备多孔铬或铬‑铜薄片,厚度0.2‑5mm;薄片在650‑1450℃的真空、还原或惰性气氛中烧结成形;烧结后的薄片表面堆积0.2‑5mm厚的金刚石颗粒,将纯铜熔液在0.1‑70MPa压力作用下渗入金刚石颗粒层和纯铬或铬铜薄片层,形成铜‑金刚石/铜‑铬层状复合材料;在强碱溶液溶解去除铬组元,形成一侧为铜‑金刚石、另一侧为多孔铜的铜‑金刚石/多孔铜层状结构。
声明:
“集成热管功能的铜-金刚石电子封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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