本发明属于电镀技术领域,具体涉及用一种在镀液中添加LaCl3利用中温酸性化学沉积的方法制备Ni‑Cu‑P镀层。在镀液中添加LaCl3利用中温酸性化学沉积的方法制备Ni‑Cu‑P镀层,本发明应用的是Q235B钢样,尺寸规格为55mm×10mm×10mm;化学试剂与浓度如下:NiSO4·6H2O 25g/L,CuSO4·5H2O 0.2g/L,NaH2PO2·5H2O 50g/L,Na3C6H5O7·2H2O 40g/L,CH3COONa·3H2O 35g/L,NaOH 5g/L,Na2CO330g/L,Na3PO4·12H2O 30g/L,Na2SiO3·9H2O 10g/L,C12H25SO4Na 2g/L,LaCl30.05~0.15g/L,H2SO410%等,药品均为分析纯。施镀温度为75℃,时间为2h。本发明中加入LaCl3,具有提升镀液的稳定性,所得Ni‑Cu‑P镀层效果佳,硬度高,耐蚀性高的特点。
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