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多层线路板

738   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:37:12
本实用新型涉及一种多层线路板,所述多层线路板具有本体,所述本体包括至少十层的基板层,该基板层依次相互叠加,在每两个基板层之间具有绝缘介质层,所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间,且所述绝缘介质层为热固性粘结片。本实施方式中的多层线路板的绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间,且所述绝缘介质层为热固性粘结片。更优的,上述热固性粘结片的树脂含量为93%以上避免了其太厚易出现成品板超厚,反之绝缘介质层偏薄,则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题。
声明:
“多层线路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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