盐雾试验机是一种用于评估材料耐腐蚀性能的设备,其温度范围为室温+5℃至50℃,饱和桶温度为40℃至63℃,温度均匀度控制在±2℃以内,波动度不超过±1℃。该设备适用于金属及其合金、金属覆盖层(阳极性或阴极性)、转化膜、阳极氧化膜以及金属基体上的有机覆盖层等多种材料的耐腐蚀性能测试。其操作符合GB/T 10125-2021、ISO 9227:2017和ASTM B117-19等国内外标准,广泛应用于材料的腐蚀性能评估和质量检测。
金相检验设备是一种用于材料微观结构分析的高精度仪器,具备50X、100X、200X、500X和1000X的放大倍数。它通过定量金相学原理,利用二维金相试样磨面或薄膜的显微组织测量和计算,确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能之间的定量关系。这种技术不仅提高了金相检验的准确性和速度,还显著缩短了工作时间。该设备符合GB/T 25744-2010、GB/T 11354-2005、GB/T 9441-2021、ISO 643:2020、ASTM E112-13、ASTM E45-18a、ISO 4967:2013和ASTM E407-07(2015)等国内外标准,广泛应用于钢铁、铸铁及其他金属材料的金相检验。
拉伸试验机是一种多功能的力学检测设备,最大允许载荷为300kN、1000kN和2000kN,适用于金属及非金属材料(如橡胶、塑料、电线电缆、光纤光缆、皮革、复合材料、塑料型材、防水卷材、钢管、铜材、型材、弹簧钢、轴承钢、不锈钢、铸件、钢板、钢带、有色金属及金属线材等)的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、两点延伸(需另配引伸计)等多种试验。其操作符合GB/T 228.1-2021、GB/T 2651-2008、GB/T 2652-2008、ISO 6892-1:2019、ASTM E8/E8M-22和ASTM A370-21等国内外标准,广泛应用于材料性能评估和质量检测。
300J/450J金属摆锤冲击试验机是一种用于测试金属材料冲击性能的设备,最大冲击吸收能量分别为300J和450J,冲击温度范围为-196℃至室温(RT)。该设备广泛应用于冶金、机械制造、航空航天、兵工、铁道、汽车、压力容器、弹簧、钢管、橡胶、塑料等行业,用于评估材料在不同温度条件下的冲击韧性。其测试过程符合GB/T 229-2020、GB/T 2650-2008、ISO 148-1:2019、ASTM E23-18和ASTM A370-21等国内外标准,确保测试结果的准确性和可靠性。
1000kN微机控制液压弯曲机是一种高性能的材料测试设备,具备1000kN的最大弯曲力,主要用于金属及非金属材料的抗弯曲强度及弯曲模量测试。该设备严格遵循GB/T 232-2010、GB/T 2653-2008、ISO 7438:2016、ISO 5173:2016、ASTM E290-14和ASTM A370-21等国内外标准,确保测试结果的准确性和可靠性,广泛应用于材料性能评估和质量检测。
疲劳测试设备是一种用于金属材料疲劳性能测试的设备,试验力范围为(0-100)kN和(0-250)kN。它适用于圆形和矩形横截面试样的轴向力和轴向应变控制疲劳试验,能够提供疲劳信息,如不同应力比下施加应力与失效循环次数的关系。此外,该设备还可测量各向同性金属材料在I型应力条件和固定应力比R条件下的裂纹扩展速率。其测试过程符合GB/T 3075-2021、GB/T 26077-2021、GB/T 6398-2017、ISO 1099:2017、ISO 12106:2017和ISO 12108:2012等国内外标准,确保测试结果的准确性和可靠性。
在线PCBA锡膏3D光学检测设备是一款用于检测印刷锡膏缺陷的先进设备,能够识别少锡、多锡、厚度不均等问题。它采用相位调制轮廓测量技术,实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,显著提高测量精度。设备具备极简编程和便捷操作功能,支持多机互联,配备AI智能算法,实现一键搜索和定位,编程快速简单。此外,它能够实时进行SPC监控和分析,具备坏板飞行识别功能及贴片机BadMark点共享功能,可与印刷机配合实现闭环控制,支持整板图形存储,确保生产过程的高效和精准。
现代薄膜涂布镀层工艺在进行在线生产过程中,需要对膜厚及涂层厚度进行实时的在线测厚,由于传统的射线类膜厚检测仪检测精度低、易偏移、难于校准等缺点给实际的工艺产品质量控制造成了很大的影响,SIMV涂层(膜厚)在线测厚仪,采用纳米光学干涉的方式,可同时对20层不用涂层、薄膜进行同时测量,同时精度高达1nm,完美的解决了传统射线类在线测厚仪有辐射、偏移周期长、检测精度低、不能检测涂层厚度的缺点。赛默斐视涂层厚度在线测厚仪检测精度高,同时能够实时在线自动校准,有效的保证了在线测厚仪的检测精度。
UNS系列X射线实时成像检测系统是日联科技专为小型精密铸件检测设计的高性能无损检测设备,具备小焦点尺寸和高空间分辨率,能够精准检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等轻量型平板类产品的内部缺陷。该系统支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式,满足多样化的检测需求。其软件HDR处理功能可进一步优化图像质量,确保检测结果的准确性和可靠性。
UNH系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的一款高性能工业无损检测设备,专为满足压力容器、管道、工程焊接件等焊接产品的焊缝检测需求而设计。该系统采用多维度传动设计,能够快速、高效地完成复杂焊缝的检测任务,同时支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式,确保检测精度和效率。其模块化设计提高了系统的集成度和灵活性,适用于装备制造、船舶、汽车、高铁等多个行业。UNH系列检测系统还具备高运动速度和高检测效率的特点,能够快速识别焊缝中的缺陷,为产品质量提供可靠保障,是现代工业制造中不可或缺的无损检测解决方案。
日联科技便携式X射线检测机是一款专为高效快捷检测设计的无损检测设备,广泛应用于造船、石油、化工、机械、建筑等工业领域。该设备体积小巧、重量轻,便于携带和操作,特别适合野外检测及与发电机组配合使用。它配备玻璃壳X射线管和波纹陶瓷X射线管两种选择,后者具有更长的使用寿命。便携式X射线检测机支持定向辐射和周向辐射两种方式,能够快速检测船体、管道、高压容器、锅炉、车辆和桥梁等材料及零部件的加工焊接质量,以及轻金属、橡胶、陶瓷等材料的内部缺陷。
UNZ系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的高性能工业无损检测设备,专为满足装备制造、电子、汽车、高铁等行业对轻量型平板类产品的检测需求而设计。该系统具备DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式,能够高效检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等材料的内部缺陷。其高速旋转功能显著节省上下料时间,提升检测效率。此外,系统搭载先进的缺陷自动识别检测软件(ADR),可快速、准确地识别缺陷,确保产品质量安全。
UNT160D大型一体压铸件X射线智能检测设备是日联科技专为大尺寸压铸件检测设计的高端检测系统,适用于副车架、一体式车身等大型压铸件的质量判定。设备采用双工位双系统检测方式,搭载先进的缺陷自动识别检测软件(ADR),能够高效、精准地识别和判定缺陷,无需大量客户图片训练,误判率低、准确率高。其高端核心系统配置和卓越的检测图像质量,为大型一体压铸件的无损检测提供了重要技术手段,显著提升了检测效率和质量控制水平。
UNCT3100A工业CT检测系统是日联科技推出的一款高性价比紧凑型工业CT设备,具备DR和CT双成像检测功能,可实现三维扫描、数据重建及分析。该系统采用160kV管电压,配备高等级安全防护措施,确保检测过程的安全性和可靠性。主要应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。其软件系统功能强大,包含坐标测量、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块,操作简单,可满足不同行业的高精密检测需求,是理想的工业无损检测解决方案。
UNCT2600A高精密工业CT检测系统是日联科技推出的一款紧凑型工业CT设备,具备DR和CT双成像检测功能,能够实现三维扫描、数据重建及分析,广泛应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池电芯、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。该系统采用225kV管电压,配备高精度机械传动和高等级安全防护措施,确保检测的高精度和安全性。其软件系统功能强大,包含坐标测量、设计件/实物比较、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块,可满足不同行业的高精密检测需求,具有操作简单、高性价比的特点。
AX8300S半导体微聚焦X射线检测设备是日联科技专为半导体检测研发的高性能离线检测系统。该设备具备70倍几何放大倍率,兼容2D、2.5D检测,并可扩展至3D成像,解析度高达≤2μm,能够精准捕捉微小缺陷。其采用长寿命封闭式微焦点X射线源和百万级高分辨率FPD探测器,实现高清晰实时成像,适用于半导体、SMT、DIP、BGA、CSP、倒装芯片、LED等复杂器件的内部缺陷检测。设备配备强大的图像处理功能,可自动测算金线、气泡空洞比率,并支持高速CNC巡航自动测算,满足半导体生产中的多种检测需求。
AX9500型3D离线X-ray检测设备是一款高性能的半导体检测仪器,配备160kV开放式射线源,能够提供高能量的X射线以满足复杂结构的检测需求。其7轴联动设计支持360度任意视角检测,确保全方位无死角地观察样品内部结构。设备专为BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体器件的检测而优化,能够快速、精准地识别内部缺陷和结构问题,是半导体研发、生产及质量控制环节中不可或缺的检测工具。
LX2000型X射线在线检测设备是一款专为工业自动化生产设计的高性能检测系统,采用轨道式在线检测方式,支持CNC编程自动高速跑位,能够高效完成大规模生产中的无损检测任务。设备具备多品类算法兼容性,可灵活应对不同类型的检测需求,确保检测结果的准确性和可靠性。此外,LX2000能够无缝接入主流MES/ERP系统,支持半导体SECS/GEM协议及其他通用协议,实现检测数据的实时传输与管理,提升生产效率和质量控制水平,是现代智能制造中不可或缺的检测解决方案。
LX9200型3D在线X射线检测设备是一款专为高速工业检测设计的先进成像系统,具备强大的自动化检测能力。设备支持360°环绕斜视3D重建技术,能够提供全方位、无死角的内部结构成像,确保检测的全面性和准确性。其2D/2.5D/3D多模式自由切换功能,满足不同应用场景的检测需求,适应性极强。此外,LX9200提供9μm至30μm的高分辨率检测选项(可选6μm),能够精准捕捉微小缺陷,适用于电子、半导体、汽车零部件等行业的在线质量控制和缺陷检测,是实现高效、精准工业检测的理想选择。
AX7900电子半导体检测设备是一款专为高精度检测设计的先进仪器,采用人机工程学设计,操作便捷舒适。设备配备编程CNC检测系统及可选旋转工装,能够实现自动化检测流程,提高检测效率。其实时追踪和目标点定位功能确保检测过程的精准性,而高分辨率FPD(平板探测器)则可获取高质量图像,满足电子半导体行业的严格检测标准。此外,设备配置超大载物台及桌面检测区域,可容纳多种尺寸的样品,适用于电子半导体制造、研发及质量控制等领域的全方位检测需求。
UNMS-U110B型110kV微焦点X射线源是一款高性能的X射线发生设备,专为高精度检测和成像应用设计。其最大管电压可达110kV,最大管功率为25W,能够提供稳定的X射线输出。该设备的最小焦点尺寸控制在5微米以内,确保了极高的成像分辨率和清晰度。其发射角为110±3°,能够实现宽范围的检测覆盖,适用于多种复杂结构和材料的无损检测、工业CT成像以及科研领域的高精度分析。