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铝型材钢筋弯弧机是一种包括减速机、大齿轮、小齿轮、弯曲盘面，其特征在于结构中：双级制动电机与减速机直联作一级减速;小齿轮与大齿轮啮合作二级减速;大齿轮始终带动弯曲盘面旋转;弯曲盘面上设置有中心轴孔和若干弯曲轴孔;工作台面的定位方杠上分别设置有若干定位轴孔，由于双级制动电机与减速机直联作一级减速，输入、输出转数比准确，弯曲速度稳定、准确，且可利用电气自动控制变换速度，制动器可保证弯曲角度，利用电机的正反转，对钢筋 进行双向弯曲。中心轴可替换，便于维修。
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舜宇金相显微镜采用最新设计的光学系统，配备高级平场消色差物镜和全面抗反射真空镀膜处理的镜片，提供鲜明对比和超高解像力，修正色像差。其铰链式眼幅调整无需补正焦距，内藏高折射率光学棱镜，确保影像明亮清晰。该显微镜专用于高倍金属表面结构组织分析，配备10x/20x广角型目镜和5x/10x/20x/50x平场消色差物镜，使用6V 20W卤素灯泡照明，带有双透镜阿贝式聚光器和多种滤光镜。可选配彩色CCD和中文量测软件，支持Windows环境操作，具备多国语言支持和直观的界面布局。
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插头引线弯折试验机符合UL817等标准，用于测试插头引出线及线缆的耐折强度。设备采用光电传感器采集信号，通过数字显示表调节速度，试验方法为将试料固定在夹具上并加荷重，夹具左右摇摆一定次数后检查断线率或至无法通电时记录总计数次数。其主要参数包括：试验速率10-60次/分可调，弯曲角度10°-180°可调，每次可同时进行6个插头引线试验，弯曲次数0-999999可预置，配备50g、100g、200g、300g、500g砝码各6个，体积为85×60×75cm，重约100kg。
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微机控制电脑拉力试验机可对塑料、橡胶、电线电缆、拉链、纺织品、鞋材等各种材料进行力学性能测试，可进行拉伸、撕裂、剥离等项目的检测。采用计算机控制、采集、分析和处理试验数据，绘制应力-应变、力-时间、强度-时间等曲线，并可打印试验报告；该机使用伺服马达带动减速机，使高精度滚珠丝杠移动试台，试台能以0.001～500mm/min速度运行。配备主流品牌商用计算机作为控制机，进行试验参数的设定、工作状态控制、数据采集、处理分析、显示及打印试验结果等。
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Fischer/菲希尔X-RAY XUL 220是一款高性能、设计紧凑的X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，专为无损测量金属镀层厚度及成分分析设计，广泛应用于电镀、电子、汽车及珠宝行业。
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惠州市荣顺科技有限公司推出的台式金属镀层膜厚测量仪，是一款基于X射线荧光光谱（XRF）技术的精密无损检测设备，专为金属镀层厚度及成分分析设计，广泛应用于电镀、电子、珠宝及汽车制造行业。
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深圳市华欣茂科技有限公司推出的锡膏测厚仪，是一款基于非接触式激光三角测量技术的高精度检测设备，专为SMT（表面贴装技术）行业设计。其工作原理通过高精度红色激光线以一定角度投射至PCB板上的锡膏表面，利用激光束在锡膏与基板交界处形成的断续落差，结合三角函数算法计算高度差，实现三维形貌的精确重建。设备配备600万像素光学系统与电动伺服平台，支持XY扫描间距10μm至50μm可调，扫描速度达60FPS，可覆盖390×300mm的PCB测量范围。
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苏州威福光电科技有限公司推出的接触式金属涂层测厚仪，是一款基于磁感应与涡流双原理的高精度检测设备，专为金属表面涂层厚度测量设计。其工作原理通过磁性法（F型测头）与涡流法（N型测头）实现非破坏性检测：磁性法利用测头与磁性金属基体（如钢、铁）构成闭合磁路，非磁性涂层（如油漆、橡胶）的存在导致磁阻变化，通过测量磁阻值计算涂层厚度；涡流法通过高频交变电流在测头线圈中产生电磁场，当测头接触导电金属基体（如铜、铝）时，基体表面产生的电涡流对线圈形成反馈，反馈信号强度与涂层厚度成反比。
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YXLON Cougar Evo高精度X光机是东莞市崇运电子科技有限公司代理的一款德国制造的微焦点X射线检测设备，专为电子制造、半导体封装及精密材料检测领域设计。其工作原理基于微焦点X射线管技术，通过高压发生器加速电子束撞击金属靶材（如钨靶），产生高能X射线束。X射线穿透被测工件后，由数字化平板探测器接收并转化为电信号，经16位实时图像处理系统生成高分辨率灰度图像。设备支持多焦点模式（微焦点、纳米焦点、高功率模式），可实现细节辨识能力<500nm的检测精度。
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深圳九州工业品有限公司引进的Dantec Dynamics FlawHunter无损检测系统，是一款基于激光剪切散斑干涉技术的高精度集成化检测设备。其工作原理通过高分辨率激光剪切传感器发射相干激光束，照射被测工件表面后形成散斑场。当工件存在裂纹、脱粘或分层等缺陷时，表面微小形变导致散斑场相位变化，系统通过相移算法将相位变化转化为可视化图像，实现亚微米级位移分辨率的缺陷检测。设备配备真空（部分）激发系统，可主动加载压力或真空环境，增强缺陷信号的可见性，尤其适用于复合材料夹层结构、蜂窝结构及粘接界面的隐性缺陷检测。
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