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HRS-150M触摸屏数显洛氏硬度计外形新颖、功能全、操作方便、显示清晰直观、性能稳定，是集光，机，电于一体的技术产品。
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PHR系列洛氏硬度计体积小，重量轻，操作简单，使用方便，精度较高，价格较低，可以快速测试，直接读取硬度值。这是一种面向车间，面向个人，人人可用，随处可用的仪器。这种仪器的出现改变了传统的硬度测试概念，硬度测试不再是麻烦的、耗时的、需要专业人员在实验室里完成的。其简单方便，如同使用千分尺一样。这种仪器的使用，对于金属制品、机械加工行业具有重要意义，各种中小尺寸的金属零件以及不便移动的板、带、棒、管等大型材料都可以测试，应用范围十分广阔。
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HVS-50（Z）（自动转塔）数显维氏硬度计，在机械、电学、光源上采用独特精密设计，使压痕成像更清晰，测量更精确。采用彩色液晶显示屏，高速32位微处理器控制系统，充分实现人机对话及自动化操作。具有较高的测试精度，操作简单、灵敏度高、使用方便，示值稳定等特点。通过电机控制试验力的自动施加、保持、卸除、硬度值直接显示等功能。
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本机系统的测量与控制是采用高分辨图像装置，将压痕清晰的显示在电脑屏幕上。通过软件对信号转换，自动测量出试验压痕的硬度值。可进行定点和连续测试过程绘制出深度与梯度曲线图示。支持WIN9X、WINNT、WIN2000、WINXP等操作系统。可以对显微维氏，克努普，渗碳层等进行试验。硬度值可以进行多种形式的自动转换。根据需要可以选择高倍或低倍物镜。图像清晰度：＞540线。对图像可以进行对比度，光亮度等的调节。对图像文件、数据文件，可以分别打开、存储。打印等处理。能随时查看数据文件和图像文件，数据文件采用表格和曲线的形式打印。
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XHV-1000T-CCD图像自动测量触摸屏数显显微硬度计是一款先进的硬度检测设备，将电脑微机自动测量系统与硬度计相结合，通过CCD摄像接口将显微维氏硬度计和计算机相连，整个测试过程通过键盘和鼠标的简单操作即可完成，测量精度高，减少人为误差和避免操作者视觉疲劳，能满足各种显微硬度测出要求，具有先进水平的硬度试验机。
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触摸屏显微维氏硬度计是一款高精度、高稳定性的硬度计，改进了机械结构，提高了稳定性，采用了8寸触摸屏和高速ARM处理器，运算速度快，内容丰富，功能强大，显示直观，人机界面友好，操作简便可靠。
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GM100E研究级倒置金相显微镜是一款功能强大的高精度检测设备，具备50X至1000X的放大倍率，采用无限远色差校正光学系统，配备高眼点大视野平场目镜和无限远长工作距明暗场金相物镜。三目观察筒可360°旋转，瞳距调节范围广，内定位明暗场五孔转换器带DIC插槽。机架采用低手位粗微调同轴，微调精度高，三层机械移动平台移动范围大，双向线轨传动。照明系统为明暗场反射照明器，带多种调节功能，12V100W卤素灯箱亮度可调，带红外感应功能。
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全新的操作系统机构，采用人机工程学设计，最 大限度减轻操作者的使用疲劳，模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合，满足工业检测与金相分析的专业领域需求。
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Fness R系列全自动洛氏硬度计具采用了匠心独运的载荷促动系统，利用计算机控制的力加载系统，电控闭环技术和先进的力传感器技术进行全自动闭环加载，使得仪器在应用各个载荷进行测试时，都能获得精 准的试验力，加之配合其它优质机械和光学部件，从而获得令人满意的精度、可靠性和重复性，达到十分精确的GR&R结果。 同时，Fness R系列显微/维氏硬度计采用先进的传感器装载技术，使得硬度计具有宽泛的载荷范围，从3kgf~150kgf，满足所有洛氏标尺的测试需要（常规洛氏及表面洛氏）。
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UNS系列X射线实时成像检测系统是日联科技专为小型精密铸件检测设计的高性能无损检测设备，具备小焦点尺寸和高空间分辨率，能够精准检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等轻量型平板类产品的内部缺陷。该系统支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，满足多样化的检测需求。其软件HDR处理功能可进一步优化图像质量，确保检测结果的准确性和可靠性。
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UNH系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的一款高性能工业无损检测设备，专为满足压力容器、管道、工程焊接件等焊接产品的焊缝检测需求而设计。该系统采用多维度传动设计，能够快速、高效地完成复杂焊缝的检测任务，同时支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，确保检测精度和效率。其模块化设计提高了系统的集成度和灵活性，适用于装备制造、船舶、汽车、高铁等多个行业。UNH系列检测系统还具备高运动速度和高检测效率的特点，能够快速识别焊缝中的缺陷，为产品质量提供可靠保障，是现代工业制造中不可或缺的无损检测解决方案。
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日联科技便携式X射线检测机是一款专为高效快捷检测设计的无损检测设备，广泛应用于造船、石油、化工、机械、建筑等工业领域。该设备体积小巧、重量轻，便于携带和操作，特别适合野外检测及与发电机组配合使用。它配备玻璃壳X射线管和波纹陶瓷X射线管两种选择，后者具有更长的使用寿命。便携式X射线检测机支持定向辐射和周向辐射两种方式，能够快速检测船体、管道、高压容器、锅炉、车辆和桥梁等材料及零部件的加工焊接质量，以及轻金属、橡胶、陶瓷等材料的内部缺陷。
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UNZ系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的高性能工业无损检测设备，专为满足装备制造、电子、汽车、高铁等行业对轻量型平板类产品的检测需求而设计。该系统具备DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，能够高效检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等材料的内部缺陷。其高速旋转功能显著节省上下料时间，提升检测效率。此外，系统搭载先进的缺陷自动识别检测软件（ADR），可快速、准确地识别缺陷，确保产品质量安全。
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UNT160D大型一体压铸件X射线智能检测设备是日联科技专为大尺寸压铸件检测设计的高端检测系统，适用于副车架、一体式车身等大型压铸件的质量判定。设备采用双工位双系统检测方式，搭载先进的缺陷自动识别检测软件（ADR），能够高效、精准地识别和判定缺陷，无需大量客户图片训练，误判率低、准确率高。其高端核心系统配置和卓越的检测图像质量，为大型一体压铸件的无损检测提供了重要技术手段，显著提升了检测效率和质量控制水平。
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UNCT3100A工业CT检测系统是日联科技推出的一款高性价比紧凑型工业CT设备，具备DR和CT双成像检测功能，可实现三维扫描、数据重建及分析。该系统采用160kV管电压，配备高等级安全防护措施，确保检测过程的安全性和可靠性。主要应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。其软件系统功能强大，包含坐标测量、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块，操作简单，可满足不同行业的高精密检测需求，是理想的工业无损检测解决方案。
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UNCT2600A高精密工业CT检测系统是日联科技推出的一款紧凑型工业CT设备，具备DR和CT双成像检测功能，能够实现三维扫描、数据重建及分析，广泛应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池电芯、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。该系统采用225kV管电压，配备高精度机械传动和高等级安全防护措施，确保检测的高精度和安全性。其软件系统功能强大，包含坐标测量、设计件/实物比较、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块，可满足不同行业的高精密检测需求，具有操作简单、高性价比的特点。
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AX8300S半导体微聚焦X射线检测设备是日联科技专为半导体检测研发的高性能离线检测系统。该设备具备70倍几何放大倍率，兼容2D、2.5D检测，并可扩展至3D成像，解析度高达≤2μm，能够精准捕捉微小缺陷。其采用长寿命封闭式微焦点X射线源和百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像，适用于半导体、SMT、DIP、BGA、CSP、倒装芯片、LED等复杂器件的内部缺陷检测。设备配备强大的图像处理功能，可自动测算金线、气泡空洞比率，并支持高速CNC巡航自动测算，满足半导体生产中的多种检测需求。
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AX9500型3D离线X-ray检测设备是一款高性能的半导体检测仪器，配备160kV开放式射线源，能够提供高能量的X射线以满足复杂结构的检测需求。其7轴联动设计支持360度任意视角检测，确保全方位无死角地观察样品内部结构。设备专为BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体器件的检测而优化，能够快速、精准地识别内部缺陷和结构问题，是半导体研发、生产及质量控制环节中不可或缺的检测工具。
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LX2000型X射线在线检测设备是一款专为工业自动化生产设计的高性能检测系统，采用轨道式在线检测方式，支持CNC编程自动高速跑位，能够高效完成大规模生产中的无损检测任务。设备具备多品类算法兼容性，可灵活应对不同类型的检测需求，确保检测结果的准确性和可靠性。此外，LX2000能够无缝接入主流MES/ERP系统，支持半导体SECS/GEM协议及其他通用协议，实现检测数据的实时传输与管理，提升生产效率和质量控制水平，是现代智能制造中不可或缺的检测解决方案。
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AX8200MAX X-Ray检测设备是一款专为高效检测设计的高端成像系统，采用人机工程学设计，操作便捷且舒适。设备配备60°旋转倾斜成像器，能够灵活调整检测角度，确保全方位成像。其CNC编程跑位检测功能支持自动化检测流程，提高检测效率和精度。此外，设备具备自动测算焊点气泡空洞率的功能，可快速评估焊接质量，同时配备信息安全识别系统和射线能量监控系统，保障检测过程的安全性和数据的可靠性。AX8200MAX广泛应用于电子制造、半导体封装、汽车电子等领域的无损检测，是实现高精度质量控制的理想选择。
2025年05月16日 ~ 18日 
