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等离子体增强化学气相沉积(PECVD)是一种利用辉光放电(等离子体)反应生成含有气态物质的薄膜的薄膜生长技术。该系统由高功率射频电源、真空系统、管式炉组成,配备喷淋塔、活性炭箱,满足尾气处理的需要。该设备是为了使化学反应能在较低的温度下进行,利用了等离子体的活性来促进反应,反应气体在辉光放电等离子体中能受激分解、离解和离化,从而大大提高了反应物的活性
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这款CVD管式炉广泛用于样品在真空和气氛条件下的烧结、涂层、纳米管研究、钎焊、退火等实验,适用于高校、研究机构实验室和工矿企业进行CVD工艺的科研和实验。
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主要用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等工业真空烧结、保护气氛烧结、CVD实验、真空沉积、材料成分测定场合。
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这款CVD炉可用于碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。
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适用于粉体材料的表面薄膜沉积,在超大规模集成电路、光电器件、MEMS等领域具有广泛的应用。
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PECVD等离子气相沉积设备是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜, 该系统主要用于金属粉末镀膜。
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CVD 管式炉系统由:管式炉加热区系统,质子流量计供气系统,真空系统和气体定量系统组成。适用于 CVD 工艺,如碳化硅镀膜、陶瓷基 片导电率测试、ZnO 纳米结构的可控生长、陶瓷电容 (MLCC) 气氛烧结等实验。
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该pecvd设备是由管式炉真空泵和六通道质量流量计气体流动系统组成的。它可以混合1-6种气体用于PECVD或扩散。
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整套体系可在真空/气氛保护环境下工作。 收放卷机构转速从1~400mm/min可调,机构采用反馈调节,可自动纠正转速偏差,保证样品的速度稳定不走样。
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该PECVD管式炉度范围宽;溅射区域长;整管可调;精致小巧,性价比高,可实现快速升降温,是实验室生长薄膜石墨烯,金属薄膜,陶瓷薄膜,复合薄膜等的理想选择,也可作为扩展等离子清洗刻蚀使用。
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